Intel至强6处理器正式进入NVIDIA新一代旗舰主机
在圣何塞举办的NVIDIAGTC2026大会上，Intel正式宣布一项重磅合作，其Xeon6（至强6）处理器将成为NVIDIA下一代旗舰AI服务器系统DGXRubinNVL8的主机CPU。
Intel 英特尔
知恋人士称英特尔曾测试过源自遭美国制裁厂商的芯片制造对象
两名直接知情人士透露，芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。今年8月，英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力，而此次英特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体（ACMResearch）。
英特尔代工营业良率周全改良 Intel 4、Intel 3与18A节点同步提效
英特尔在公布2026年第一季度业绩后披露，旗下代工业务正持续出现积极变化，其中Intel4、Intel3以及18A三大已进入大规模生产的关键工艺节点，良率均实现提升，这也意味着支撑英特尔当前大部分产品组合的制造基础正在进一步改善。
英特尔高管：卡顿是当今PC游戏的重要问题
虽然英特尔的显卡仍处于发展初期，但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短，该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森（TomPeterson）这样的高管，他们持续关注PC游戏领域，及时发现并解决存在的问题。
英特尔终止“软件定义芯片”付费应用筹划
英特尔已悄然终止其“软件定义芯片”（SoftwareDefinedSilicon，SDSi）计划，这一方案此前以“IntelOnDemand”品牌面向市场推出。该计划原本针对至强（Xeon）服务器处理器通过额外付费解锁芯片中预置但默认关闭的某些功能。据悉，英特尔已将面向Xeon的SDSi官方GitHub代码仓库归档，标志着这一尝试正式画上句号。
英特尔先辈封装蓝图：单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存
英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片，提出通过Foveros3D与EMIB-T互连，将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积（约830平方毫米）12倍的宏大构想。根据介绍，这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片，并搭配24颗HBM5高带宽内存模块，面向未来超大规模算力需求。
机构认为英特尔代工苹果M7与A21芯片订单范围太小 不足以撼动台积电地位
市场研究机构伯恩斯坦（BernsteinSocGenGroup）最新报告指出，尽管有迹象显示苹果将把部分芯片订单交由英特尔晶圆厂代工，但这一动向对台积电构不成实质威胁，台积电仍是当前“最值得信赖的AI复合成长股”。
英特尔高管预警全球CPU供给乞助 但涨价不似存储危机那般掉控
英特尔一位高管近日再次发出警示称，当前无论是消费级还是企业级处理器供应链，都正遭遇新一轮的紧缺冲击，影响范围从云服务商、OEM整机厂到渠道合作伙伴和AI客户，几乎“人人都在被波及”。这是继公司财报沟通中坦承“难以满足超大规模云厂商需求”之后，英特尔管理层对CPU供应压力的又一次公开强调。
英特尔新核显表示碾压RTX 3050 也跨越自家独显
预计将于CES2026亮相的英特尔下一代PantherLake处理器有新的爆料，其集成的锐炫B370核显在FurMark基准测试中表现惊人，在2560x1440分辨率，OpenGL场景下，该核显得分达到2383分，不仅超越RTX 3050移动版的2186分，甚至超过了英特尔自家的锐炫A380独显。
英特尔代工设备订单同比激增五成 家当链提前为大年夜客户做预备
英特尔代工业务近期大幅追加半导体生产设备采购订单，规模较去年同期增长约50%，显示其在晶圆代工领域正加速扩张产能布局。尽管目前英特尔代工业务尚未正式公布新的大客户签约，但这一激进的资本开支节奏被视为对未来订单有较大把握的信号。
