Intel 英特尔

英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣,包括美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta和联发科等行业巨头,或许会打造“前端投片台积电,后端封装英特尔”的新模式。

陈立武搞定特朗普仅用40分钟 为Intel带来当局入股

今年8月份的时候,美国总统特朗普在社交媒体上公开炮轰Intel新任CEO陈立武,称其存在高度利益冲突“必须立刻辞职”。但令人没想到的是,这场原本可能导致高层震荡的危机,却在一次仅40分钟的会谈后,演变成为了Intel的“保命符”。

知恋人士称英特尔曾测试过源自遭美国制裁厂商的芯片制造对象

两名直接知情人士透露,芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。今年8月,英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力,而此次英特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体(ACMResearch)。

英特尔高管:卡顿是当今PC游戏的重要问题

虽然英特尔的显卡仍处于发展初期,但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短,该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森(TomPeterson)这样的高管,他们持续关注PC游戏领域,及时发现并解决存在的问题。

英特尔先辈封装蓝图:单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存

英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片,提出通过Foveros3D与EMIB-T互连,将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积(约830平方毫米)12倍的宏大构想。根据介绍,这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片,并搭配24颗HBM5高带宽内存模块,面向未来超大规模算力需求。

英特尔高管批驳AMD Strix Halo效力低 称高机能应依托独显而非大年夜功率核显 ​

英特尔方面近日表示,并无计划在高功耗集成显卡(iGPU)领域正面追赶AMD即将推出的StrixHaloAPU,显示出两家公司在高性能移动平台路线选择上的明显分歧。英特尔图形部门代表人物TomPetersen在接受媒体Club386采访时谈到,当前有诸多因素阻碍英特尔走向类似StrixHalo那样的大功率iGPU方案。

英特尔前CEO祝贺18A项目完成

英特尔最近推出了最新的18A制程以及首款产品PantherLake,代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔前CEO帕特·基辛格在接受采访时,将PantherLake称为一个“巨大的里程碑”。他表示:“首先,我要祝贺英特尔团队完成了18A的开发,推出了他们发布的PantherLake新芯片,我为这些项目付出了很多努力。”

陈立武搞定特朗普仅用40分钟 为Intel带来当局入股

今年8月份的时候,美国总统特朗普在社交媒体上公开炮轰Intel新任CEO陈立武,称其存在高度利益冲突“必须立刻辞职”。但令人没想到的是,这场原本可能导致高层震荡的危机,却在一次仅40分钟的会谈后,演变成为了Intel的“保命符”。