英特尔晶圆代工里奥兰乔工厂将成为下一代玻璃基板临盆全球标杆
英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。
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英特尔与苹果杀青协定 将代工临盆部分苹果设备所用芯片
据知情人士透露，苹果与英特尔已达成初步协议，英特尔将代工生产部分苹果设备所用芯片。知情人士称，两家企业已进行逾一年密集谈判，并在近几个月敲定正式协议。目前尚不清楚英特尔将为苹果哪类产品代工芯片。苹果每年出货超2亿部iPhone，以及数百万台iPad和Mac电脑。
良品率持续晋升 英特尔或已解决18A工艺良品率问题
去年末，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁JohnPitzer表示，Intel18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期，而PantherLake也处在这个曲线上，让英特尔对大规模生产充满信心。
