Intel Nova Lake酷睿Ultra 400系列痛改前非 接口要用多年
Intel下一代全平台CPUNovaLake传来大量新料，颇有点令人振奋。首先，Intel已经确认，NovaLake将会命名为“Series4”，也就是酷睿Ultra4系列，一般也可以称之为酷睿Ultra400系列。
Intel 英特尔
陈立武：英特尔将来5-10年实现十倍回报
英特尔CEO陈立武近日接受访谈，分享了其执掌英特尔14个月以来的改革举措、企业战略布局、行业核心判断以及中长期发展等目标。
英特尔联袂联电攻坚3nm工艺 向台积电提议挑衅
芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。
英特尔否定放弃Arc台式机显卡 强调游戏GPU仍是重要营业
英特尔再次否认将退出Arc台式机独立显卡市场，回应了外界关于其调整图形业务重心、渐渐淡出消费级桌面GPU的传闻。公司方面强调，游戏显卡在其PC产品组合中仍然“超级重要”，但在高端桌面产品迟迟缺位的背景下，外界对英特尔能否长期作为桌面显卡“第三极”的质疑并未消除。
英特尔挖走三星30年核心大年夜将 晶圆代工抢单战进级
英特尔公司近日宣布聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋（ShawnHan）出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。韩升勋将于下月正式加入英特尔，向代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报。
英特尔宣布OpenVINO物理AI框架 称已霸占边沿侧机械人的最大年夜难点
在2026年台北国际电脑展（Computex2026）上，英特尔宣布推出全新的OpenVINO物理AI（PhysicalAI）框架，并与其最新的CoreUltraSeries3处理器结合，旨在解决物理AI和机器人系统在大规模部署上的关键难题，降低总体拥有成本并提升系统效率。
英特尔宣布包含最多288核心的Xeon 6+办事器处理器
在2026年台北国际电脑展上，英特尔公布了其面向数据中心业务的新一代战略，并正式发布代号“ClearwaterForest”的Xeon6+服务器处理器系列，单颗CPU最多集成288个E核，明显针对当前迅速增长的AI训练与推理负载进行优化。英特尔表示，相比传统以通用x86处理器为主的数据中心形态，如今的基础设施正加速向“AI训练与推理前沿”演变，预计未来五年内，AI与传统数据中心工作负载将各占一半，
英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路
在今年的光纤通信大会（OFC2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。现场由MoreThanMoore的IanCutress拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
英特尔录用前SK海力士CEO出任晶圆代工与先辈封装履行副总裁
英特尔近日宣布，已聘任前SK海力士社长兼CEO李锡熙（Seok-HeeLee）出任英特尔晶圆代工事业（IntelFoundry）执行副总裁，全面负责先进封装、系统集成、后段技术开发及后段制造，并直接向英特尔CEO陈立武（Lip‑BuTan）汇报。英特尔表示，此举旨在通过专门的业务单元和领导团队，强化先进封装在人工智能和高性能计算系统中的关键作用。
英特尔宣布面向掌上游戏PC市场的Arc G3系列处理器
英特尔正式推出ArcG3系列处理器，主打掌上游戏设备市场，并针对近期开始向掌机和WindowsPC推送的WindowsXbox模式进行了优化。该系列基于同一套14核CPU设计，包含2个P核、8个E核和4个LPE核，其中高配款为ArcG3Extreme，搭载更强的ArcB390核显；标准版ArcG3则配备ArcB370核显，最高加速频率比Extreme版低100MHz。
