英特尔与软银联袂推动ZAM次世代存储 日本当局出资加快商用过程
英特尔宣布，其与软银旗下子公司SAIMEMORY共同推进的Z-AngleMemory（ZAM）次世代存储项目，已获得日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）的官方选定与资金支持，将通过政府补助的形式加速研发进程。
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英特尔股价周五暴涨24% 创1987年以来最大年夜单日涨幅
英特尔股价周五飙升24%，创下自1987年10月以来的最佳单日表现，投资者对因人工智能需求增长而带来的复苏迹象感到振奋。该股收于82.57美元，继2025年全年上涨84%之后，今年迄今已累计上涨124%。上周五的涨势超过了该股在9月18日23%的涨幅——当时英伟达同意向英特尔投资50亿美元。
Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平门路
近日，Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCANEXE:5200B光刻系统，这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NAEUV光刻系统，将用于Intel14A节点制程。此前，Intel曾于2023年底接收了首套High-NAEUV机型EXE:5000，并在俄勒冈州的FabD1X工厂完成了早期技术研发与人才储备，而此次落地的EXE:5200B则在生产力与精度上实现了提升。
Intel初次打造两款掌机专用处理器 热设计功耗最高80W
这两年，游戏掌机市场颇为火爆，AMD无疑是一大赢家，也为此推出了专用的锐龙Z1系列处理器。Intel方面就差些，之前的LunarLake即酷睿Ultra200V系列能效极高，非常合适，但无奈产品太少。
流产的Intel高端游戏GPU BMG-G31真身第一次出现
Intel新一代专业显卡锐炫ProB70/B65已经发布，实测性能不俗，而它们所用的BattlemageBMG-G31GPU，原本也会用于第二代高端游戏卡锐炫B770。可惜，没了。TechGuyBeau拆解了一块锐炫ProB70，测量发现BMG-G31GPU尺寸约为25x15毫米，也就是面积375平方毫米。
Intel：一年前外界还在担心我们可否活下去 如今时代变了
Intel股价连续大涨，市值已经成功回到了4000亿美元，是一年前的四倍，同时整体的业绩也在好转，现在CPU在AI市场面临的还是涨价、缺货。但是在CEO陈立武去年初上任时，Intel面临的处境可不是这样，不论内部还是外部都充满了质疑声，美国总统甚至直接点名陈立武不可靠，让他下台。
Intel酷睿Ultra 300系列vPro平台宣布
Intel正式发布了基于酷睿Ultra300系列的vPro商用平台，覆盖从酷睿Ultra5332到酷睿UltraX9388H的完整产品栈，官方声称这是其迄今最先进的商用客户端产品组合。
Intel预告新品 第三代酷睿快来了
大家都知道，Intel处理器之前都是酷睿i系列，一直延续到第14代，一直叫“第x代酷睿”，然后就改成了酷睿Ultra系列，现已发展到第三代。不过在酷睿Ultra系列之外，Intel又搞了一个新的酷睿系列，没有i，没有Ultra，就叫酷睿，已经有了两代。
英特尔代工营业良率周全改良 Intel 4、Intel 3与18A节点同步提效
英特尔在公布2026年第一季度业绩后披露，旗下代工业务正持续出现积极变化，其中Intel4、Intel3以及18A三大已进入大规模生产的关键工艺节点，良率均实现提升，这也意味着支撑英特尔当前大部分产品组合的制造基础正在进一步改善。
马斯克为何选择英特尔合作Terafab？一篇论文可能给出谜底
英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。虽然这场合作被视为一场双赢，不仅能让Terafab获得芯片制造方面的专业技术和经验，也能让英特尔的芯片代工部门得到新的客户资源，但相较于技术更加成熟的台积电和三星电子，英特尔最终赢得马斯克认可的结果还是在业内引发了一些思索。
