苹果正与银行洽商 拟在印度推出Apple Pay办事
苹果公司正与印度主要银行及全球卡组织洽谈，筹备在全球人口最多的国家推出ApplePay服务。据知情人士透露，这家iPhone制造商正与印度工业信贷投资银行、住房开发金融公司银行、轴银行谈判，目标是在2026年年中前后在印度推出其支付服务。该时间表仍存在变数，但谈判进展表明服务推出在即。
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苹果新款 MacBook 悄然更改键盘键帽标注方法
近日发布的新款MacBookAir与MacBookPro在键盘设计上出现了一处并不显眼的变化：美国英语布局的部分按键从文字标注改为图形符号标注。具体来说，新款机型中，Tab、CapsLock、Shift、Return和Delete这些按键的键帽如今不再印有英文单词，而是采用对应功能的图形符号（glyph），取代了以往延续多年的文字标签设计。
AI芯片高潮挤压高端玻纤供给 苹果面对关键材料缺乏挑衅
据日经亚洲报道，随着全球人工智能芯片需求急剧攀升，苹果正遭遇一项日益严峻的供应链挑战：用于未来芯片的关键材料——高端玻璃纤维布（GlassClothFiber）出现全球性短缺。这一材料在iPhone等设备所用印刷电路板和芯片基板中发挥关键作用，而最先进等级的产品几乎完全由日本厂商日东纺绩（NittoBoseki，简称Nittobo）垄断供应。
苹果数十款新品遭泄密：折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列
近日，一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露，意外曝光苹果未来产品路线图，涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”，证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本（23A5234w）的原型机，系统代码中包含大量未发布设备内部代号。
苹果宣布实用于Linux内核的SMC电源驱动法度榜样
开源社区中面向AppleSilicon设备的又一重要驱动组件正式提交审阅：AppleSMC电源驱动（macsmc-power），其目标是将MacBook的电池电量、功耗以及电源适配器状态完整暴露给Linux用户空间，使运行Linux的苹果笔记本在电源管理和电池监控方面迈出关键一步。
苹果初次评估在印度组装iPhone芯片 已开端展开会谈
据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。
苹果颁布50周年庆贺筹划 将聚焦“与众不合的思虑”主题
苹果公司今日宣布，将正式开启创立50周年纪念活动，庆祝这家企业以“与众不同”的思考方式走过的半个世纪，以及其在连接、创作、学习和体验世界的方式上所带来的深远变革。自1976年4月1日成立以来，苹果始终坚信，真正的进步来自那些敢于挑战常规、勇于想象未来的人，这一信念贯穿公司发展始终。
人工智能高潮即将冲击苹果的利润率
苹果公司多年来一直主导着电子产品供应链。但现在情况不同了。人工智能公司正斥巨资采购芯片、内存、专用玻璃纤维等产品，并已开始在争夺核心部件供应的竞赛中超越苹果。那些习惯了迎合苹果各种需求的供应商，如今已获得了要求这家iPhone制造商支付更高价格的议价权。
苹果“HomePad”智能家居中枢推迟至2026年秋季宣布
据知名爆料者和原型机收集者“Kosutami”最新消息，苹果长期传闻中的智能家居中枢设备“HomePad”将推迟至2026年秋季推出，比预期时间更晚。
苹果官宣《F1：狂飙飞车》续集片子 老帅哥会回来吗？
制片人杰瑞·布鲁克海默确认启动赛车电影《F1：狂飙飞车》的续集制作，此前《Variety》曾披露的消息现已获得片方官方证实。
