中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%
在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。
硬件
PC与办事器市场“芯”痛加剧 英特尔、AMD上调全系列CPU价格
全球中央处理器（CPU）供应紧张状况正在加剧，给本已因内存芯片短缺而遭受重创的个人电脑（PC）和服务器制造商带来了新的痛苦。从2月底开始，惠普和戴尔等PC制造商发现，他们对CPU的需求数量与能够获得的数量之间出现了明显的“缺口”，而且目前的情况比几个月前糟糕得多。
三星与SK海力士筹划将DRAM价格上调最高七成
韩国业内消息称，在人工智能带动的融资与建设热潮持续之际，三星电子与SK海力士正向主要客户发出通知，计划将服务器用DRAM合约价格在今年第一季度相比去年第四季度上调约60%至70%。业内人士指出，两家头部存储厂商正借助先进制程与高端存储产品的供给优势，尽可能延长并放大利润高涨期，对未来几个季度甚至直至2027年的价格继续上行保持乐观预期。
罗永浩透露最牛产品研发出意外 做播客是为了“补贴家用”
近日，罗永浩受邀参加极客公园IF 2026。节目中，罗永浩坦言：“做播客节目并不是什么体面的原因。”罗永浩透露，去年搞了一个软硬件结合的 AI 智能硬件方案。如果能按时交付，绝对是去年最牛的产品。
Valve全新Steam手柄曝光：搭载TMR摇杆彻底拜别漂移 四马达全域触觉反馈拉满
Valve的全新Steam游戏手柄在官方经销商科莫多的页面上提前泄露，产品细节完整曝光。之后该页面迅速下架，但已被截图留存，其中包含实拍视频，展示了手柄的握持手感和量产外观。
长鑫科技IPO获受理 拟募资295亿 LP/DDR5已达国际先辈程度
我国内存第一大厂长鑫科技宣布要IPO上市了，拟发行不超过106.22259999亿股股票，融资金额为295亿元。官方给出的IPO招标书中显示，长鑫科技宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业。
科学家造出近乎坚弗成摧的晶体 能将数据保存万年
美国《科学》杂志报道了一项重要研究，科学家通过5D光学数据存储技术，将信息存入水晶（又称石英）。该技术以水晶中的纳米结构为信息载体，让数据在几乎不受外部环境影响的情况下实现近乎永久的保存（万年）。
老外垃圾堆竟捡到完全PC 光64GBDDR4内存就值5000
国外的垃圾堆里不一定是垃圾，来看一位真正的“垃圾佬”！Reddit网友“ringosbigfuckingnose”发帖称，他意外在垃圾堆里见到了宝，一台完整的PC主机。
SK海力士将在CES上展示最新的16层HBM4芯片
SK海力士公司周二表示，将在2026消费电子展（CES）上展示最新的高带宽内存（HBM）芯片——16层HBM448GB芯片，凸显其在人工智能（AI）内存领域的领先地位。
《硅》：一本以半导体为主角的新画册 重述芯片若何改变世界
图书出版社ArenaBooks近日推出全新画册《Silicon》（《硅》），试图把半导体时代呈现为一段兼具工程史与人类文明转折意义的故事。这本书目前已开放预购，被定位为一场围绕晶体管、芯片以及由此引发的技术变革的视觉与叙事之旅。
