联动韩国人气女团 雷蛇宣布BLACKPINK限量联名外设
2025年12月，雷蛇宣布将与韩国YG娱乐公司旗下K-pop女子组合BLACKPINK展开联动，推出限量版联名外设产品。今日，雷蛇正式发布BLACKPINK联名外设阵容，涵盖炼狱蝰蛇标准版游戏鼠标、雨林狼蛛V3竞技版机械键盘、巨甲虫V2鼠标垫以及水神X电竞椅。
硬件
乐高宣布智能积木 称其为50年来“最重大年夜的改革”
丹麦玩具巨头乐高集团宣布，将于2026年3月1日正式推出其有史以来最具雄心的一款积木产品——一块完整嵌入经典2×4乐高积木内部的微型电脑，被称为“智能积木”（SmartBrick），并率先应用在全新的乐高星球大战系列套装中。当智能积木感应到嵌有NFC标签的新款乐高地砖或人仔，或与其他智能积木“相遇”时，整套积木将能“活”起来，呈现出点亮的光剑、轰鸣的引擎、闪光的爆能枪以及星战主题音乐等动态效果。
JEDEC宣布更新版LPDDR5/5X SPD标准 强化模式切换与功耗优化
固态技术行业标准组织JEDEC今日宣布，正式发布JESD406-5D《LPDDR5/5X串行存在检测（SPD）内容》标准，这是在此前C版基础上的一次更新，新增了在不同工作模式间切换时用于计算恢复时间的支持内容。最新标准已可在JEDEC官方网站免费获取。
ASML全新EUV光刻机重大年夜飞跃 1000W功率+50％、产能+50％
ASML阿斯麦近日确认，全新一代TwinscanNXEEUV光刻机研发进展顺利，光源功率将提升50％达到1000W，生产效率也将提升20％达到每小时330块晶圆，预计2030年或更晚时候面世。ASML对这一成就极为自豪，并且信心满满，认为已经找到1500W光源的清晰技术路径，而且理论上讲做到2000W也不存在根本性障碍！
高纯度二氧化碳供给趋紧 韩国炼化减产激发高端半导体系体例造忧虑
高端半导体制造领域正面临高纯度二氧化碳（CO2）短缺压力，这是一种在芯片生产中不可或缺的关键化学品。此前，行业刚经历钨六氟化物（WF6）供应收缩的冲击，如今第二种关键材料CO2也出现潜在供应危机，引发市场对未来数月先进制程产能收紧的担忧。
冷却铜板新技巧有望将数据中间制冷能耗削减90%以上
在人工智能浪潮推高数据中心用电需求的背景下，美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究团队开发出一种全新的三维打印纯铜冷却板技术，有望将数据中心用于冷却的电力消耗从目前约占总耗电量的三成，大幅降至约1.1%。研究人员估算，如果这一技术在超大规模数据中心得到全面应用，整体制冷相关能耗有望削减超过90%，接近目前热工程所能实现的效率极限。
吉利子公司告状欣旺达 因电池质量问题索赔23亿元
欣旺达电子股份有限公司今日发布公告，公司的子公司欣旺达动力于2025年12月25日收到浙江省宁波市中级人民法院送到的民事起诉状、应诉通知书（案号：（2025）浙02民初1870号）等诉讼材料。因买卖合同纠纷，原告威睿电动汽车技术（宁波）有限公司，起诉欣旺达动力科技股份有限公司。
中国首款“三全”脑机接口成功完成首例临床实验
在12月13日举办的2025天桥脑科学研究院脑机接口与人工智能论坛上，上海脑虎科技有限公司（以下简称：脑虎科技）宣布了一项里程碑式成果：其自主研发的国内首款、国际第二款内置电池的“三全”（全植入、全无线、全功能）脑机接口产品，已成功完成首例临床试验。
华擎妖板H610 Combo什物曝光：2槽DDR4+4槽DDR5合体
被称为“妖板之王”的华擎再次展现了其惊人的脑洞，在CES上展出了全新的H610MCombo主板实物。这款主板最大亮点在于，它在同一块Micro-ATX尺寸的板子上，竟然同时塞了2条DDR4和4条DDR5内存插槽。
显卡接口烧毁频发 用原装线照样转接线厂商各不相谋
随着显卡功耗不断攀升，如何安全连接采用12V-2×6接口的高性能显卡，成为装机用户关注的焦点。近日一项调查显示，即使在一线硬件厂商之间，对于应使用电源原生线缆还是显卡附赠转接器的建议也出现明显对立。
