PCIe 8.0首秀 双向带宽高达恐怖的1TB/s
PCIe5.0SSD很多人还没用上，但是在诸多专业领域，对于高带宽的渴求是无止境的，包括但不限于人工智能、高性能计算、大规模数据中心、高速网络、边缘计算、量子计算、汽车，等等。如今，PCIe6.0、PCIe7.0都已经相继诞生，PCIe8.0也在筹备中了！
硬件
“超等周期”已至 浩瀚行业人士猜测存储缺乏或至少持续两到三年
随着人工智能基础设施建设轰轰烈烈，人们越来越感受到，存储芯片供应紧张状况可能会比预期持续更长时间。那么，这一供应短缺情况究竟会持续多久？多位半导体行业资深人士作出了相似的判断：很可能还会至少持续两到三年。
老外垃圾堆竟捡到完全PC 光64GBDDR4内存就值5000
国外的垃圾堆里不一定是垃圾，来看一位真正的“垃圾佬”！Reddit网友“ringosbigfuckingnose”发帖称，他意外在垃圾堆里见到了宝，一台完整的PC主机。
安克与飞书结合宣布“安克AI灌音豆” 可在飞书中被AI调用 售价899元
安克创新与飞书联合发布了最新AI硬件——安克AI录音豆，飞书提供了该产品的软件AI适配与服务。这款产品以极轻的“磁吸纽扣”形态实现无感随身佩戴，基于飞书AI能力，支持声纹识别、实时转写与翻译、实时AI可视化总结以及智能纪要生成，结合飞书知识问答，将录音变成可协同、可流转的知识资产。
SK海力士将在CES上展示最新的16层HBM4芯片
SK海力士公司周二表示，将在2026消费电子展（CES）上展示最新的高带宽内存（HBM）芯片——16层HBM448GB芯片，凸显其在人工智能（AI）内存领域的领先地位。
Valve全新Steam手柄曝光：搭载TMR摇杆彻底拜别漂移 四马达全域触觉反馈拉满
Valve的全新Steam游戏手柄在官方经销商科莫多的页面上提前泄露，产品细节完整曝光。之后该页面迅速下架，但已被截图留存，其中包含实拍视频，展示了手柄的握持手感和量产外观。
中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%
在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。
长鑫科技IPO获受理 拟募资295亿 LP/DDR5已达国际先辈程度
我国内存第一大厂长鑫科技宣布要IPO上市了，拟发行不超过106.22259999亿股股票，融资金额为295亿元。官方给出的IPO招标书中显示，长鑫科技宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业。
科学家造出近乎坚弗成摧的晶体 能将数据保存万年
美国《科学》杂志报道了一项重要研究，科学家通过5D光学数据存储技术，将信息存入水晶（又称石英）。该技术以水晶中的纳米结构为信息载体，让数据在几乎不受外部环境影响的情况下实现近乎永久的保存（万年）。
罗永浩透露最牛产品研发出意外 做播客是为了“补贴家用”
近日，罗永浩受邀参加极客公园IF 2026。节目中，罗永浩坦言：“做播客节目并不是什么体面的原因。”罗永浩透露，去年搞了一个软硬件结合的 AI 智能硬件方案。如果能按时交付，绝对是去年最牛的产品。
