特朗普撮合苹果重返英特尔代工 25%晶圆价格优势撬动台积电垄断近况
据《华尔街日报》报道，苹果已与英特尔达成一项初步芯片代工协议，标志着这家曾在2023年“决裂”的老伙伴重新回到苹果供应链核心。这笔交易被业内视为苹果在成本控制、供应链安全和议价能力上的多重布局，同时也有美国政府与总统特朗普亲自出面“推销”的身影。
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英特尔试产苹果部分A/M系列芯片 台积电独家代工地位或就此松动
自2016年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工厂，这一长达十年的局面如今正面临变化。苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台披露，英特尔已经“启动”小规模试产，用于苹果低端型号的iPhone、iPad和Mac芯片，相关产能预计将在2027年至2028年间逐步放大，但目前尚不清楚具体涉及哪些A系列和/或M系列芯片。
郭明錤泄漏苹果与英特尔代工合作：iPhone芯片为主力 台积电仍占九成供给
5月15日，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤发文，分析了苹果公司与英特尔在芯片生产上的合作，以及这一合作对台积电的影响。郭明錤指出，苹果意识到，台积电的资源未来将持续向AI领域倾斜，早在台积电先进制程产能趋于紧张之前，就已经开始与英特尔洽谈合作，有系统地培养英特尔，以让其具备成为长期关键供应商的能力。
机构认为英特尔代工苹果M7与A21芯片订单范围太小 不足以撼动台积电地位
市场研究机构伯恩斯坦（BernsteinSocGenGroup）最新报告指出，尽管有迹象显示苹果将把部分芯片订单交由英特尔晶圆厂代工，但这一动向对台积电构不成实质威胁，台积电仍是当前“最值得信赖的AI复合成长股”。
英特尔CEO陈立武称代工营业为“国度宝藏” 18A良率扭转后外部客户簇拥而至
英特尔首席执行官陈立武近日在美国CNBC财经节目《疯狂钱进》（MadMoney）中表示，英特尔代工业务不仅“非常重要”，更是美国的“国家瑰宝”，并透露在18A制程良率显著改善之后，已有越来越多外部客户主动上门洽谈先进制程与先进封装合作。他指出，目前全球超过九成最先进处理器仍在美国境外生产，将部分高端产能迁回美国，对国家层面的供应链安全至关重要，并强调美国总统唐纳德·特朗普对英特尔代工业务给予了明确
英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路
在今年的光纤通信大会（OFC2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。现场由MoreThanMoore的IanCutress拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
英特尔晶圆代工里奥兰乔工厂将成为下一代玻璃基板临盆全球标杆
英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。
英特尔宣布面向掌上游戏PC市场的Arc G3系列处理器
英特尔正式推出ArcG3系列处理器，主打掌上游戏设备市场，并针对近期开始向掌机和WindowsPC推送的WindowsXbox模式进行了优化。该系列基于同一套14核CPU设计，包含2个P核、8个E核和4个LPE核，其中高配款为ArcG3Extreme，搭载更强的ArcB390核显；标准版ArcG3则配备ArcB370核显，最高加速频率比Extreme版低100MHz。
英特尔预备推出ATX12VO V3电源标准 能效大年夜幅晋升
英特尔于2020年首次推出ATX12VO(ATX12伏特专用)标准，承诺简化电源设计并相比标准ATX规格提升能效。2022年，ATX12VOV2标准推出，进一步改善了能效表现，特别是在待机功耗方面。根据X平台用户@momomo_us最近的爆料，ATX12VO即将迎来又一次修订，通过V3版本实现更高的能效改进。英特尔尚未正式公布该标准更新的发布时间，但考虑到消息曝光时间临近台北电脑展，业界推测有可能
英特尔宣布包含最多288核心的Xeon 6+办事器处理器
在2026年台北国际电脑展上，英特尔公布了其面向数据中心业务的新一代战略，并正式发布代号“ClearwaterForest”的Xeon6+服务器处理器系列，单颗CPU最多集成288个E核，明显针对当前迅速增长的AI训练与推理负载进行优化。英特尔表示，相比传统以通用x86处理器为主的数据中心形态，如今的基础设施正加速向“AI训练与推理前沿”演变，预计未来五年内，AI与传统数据中心工作负载将各占一半，
