机构认为英特尔代工苹果M7与A21芯片订单范围太小 不足以撼动台积电地位

伯恩斯坦认为，三星和英特尔的晶圆代工营业将来确切有望获得更多订单，但更多将受地缘政治和供给多元化推敲驱动，且重要集中在较为成熟的制程节点上。在高端、超前制程方面，台积电短期内仍具明显领先优势。

申报援引分析师 Mark Li 的不雅点称，从今朝的技巧演进和量产状况来看，没有任何迹象注解英特尔正在缩小与台积电在工艺技巧上的差距，而苹果与英特尔之间正在酝酿的代工协定，其出货范围估计也相对有限。基于成本和良率等身分，他认为台积电仍是苹果在先辈制程上的最具成本效力选择。

根据此前披露的信息，在与英特尔的初步合作框架下，苹果有望在 2027 年开端，采取英特尔 18A-P 制程代工基本款 M7 芯片。与此同时，筹划于 2028 年宣布的 A21 芯片，则可能落在英特尔 18A-P 或更先辈的 14A 工艺节点上。苹果已从英特尔取得 18A-P 工艺的 PDK（工艺设计套件）样品，用于内部评估，为后续量产决定计划做预备。

除自家终端芯片外，苹果面向数据中间和 AI 办事器的专用 ASIC 也被视为潜在合作范畴。GF 证券此前研报估计，代号为“Baltra”的苹果新一代 ASIC，筹划在 2027 或 2028 年推出，并将采取英特尔的 EMIB 封装技巧，以合营当前台积电 CoWoS 产能趋紧的实际情况。

在这份申报中，伯恩斯坦也顺带比较了几家重要晶圆厂商的技巧路线。分析师指出，尽管三星的代工技巧正在持续进步，但整体程度仍落后于台积电。今朝真正量产“真 2nm”芯片的，仍只有台积电一家，而三星的 GAA 2nm 工艺在机能和指标上更接近台积电的 3nm 节点。

从近期业界动态来看，这一断定也获得其他旌旗灯号呼应。报道显示，AMD 已被认为将部分 2nm CPU 订单授予三星，用于代号 Venice 与 Veranos 的产品线；另一方面，台积电则经由过程大年夜范围本钱开支巩固领先地位，当前有多达约 12 座不合阶段扶植中的工厂，旨在锁定其在 2nm 以及后续 A14（1.4nm）节点上的产能与技巧优势。

整体而言，伯恩斯坦给出的结论是，苹果与英特尔在 M7、A21 甚至 Baltra ASIC 上的合作，更像是苹果在供给链层面的对冲与多元构造，而非对台积电的根本性转向。推敲到英特尔在先辈工艺上的量产经验与范围仍有限，预期相干订单“范围过小”，不足以撼动台积电在高端代工市场中的主导地位。