谈到将来制程路线图时，陈立武重点介绍了代号“14A”的新一代制程节点。英特尔将14A定位为迄今最先辈的工艺技巧，标称制程尺寸为1.4纳米，重要面向外部客户，同时合营18A-P等节点构建完全的代工产品线。按照筹划，14A将在2028年进入风险试产，2029年实现量产，当时光节拍与台积电1.4纳米工艺大年夜致同步。报道称，苹果估计将成为首批采取14A工艺的客户之一，而埃隆·马斯克旗下的TeraFab也筹划应用该节点临盆自研AI芯片。今朝14A的PDK 0.5版本已经对客户开放，PDK 0.9版本也将在不久后推出，多家客户已在该节点上展开深刻导入与验证工作。
这一表态被外界视为对近期一系列重大年夜代工合作的呼应。报道提到，英特尔已先后与TeraFab及苹果杀青多年晶圆制造协定，两边将应用英特尔最新的代工与封装技巧临盆新一代产品。在AI高潮与“Agentic AI”等新一代人工智能应用推动下，越来越多高机能计算、AI和数据中间客户开端把眼光投向英特尔，欲望在台积电之外寻找具备竞争力的第二供给来源。
回想接任CEO之初的局面时，陈立武坦言，当时18A制程的良率表示“不睬想”。他表示本身与生态伙伴慎密合作，经由过程广泛的数据分析和工艺优化，将18A的良率晋升节拍拉回行业最佳实践水准，即每月晋升约7%至8%。如今18A工艺良率已提前达到原定年关目标，这不仅让公司内部备受鼓舞，也明显提振了外部客户信念。跟着18A快速爬坡，基于该节点的Panther Lake处理器估计将在将来数月进入大年夜范围出货阶段，而外部客户也开端主动请求开放18A制程，用于代工其高机能芯片。
在客户构造方面，陈立武保持不点名具体企业。他表示，出于小我原则不会对外披露客户名称，但从本身多年来在英特尔及凯登电子体系（Cadence）的经历来看，很多公司与他有经久合作与互信基本，愿意在这一轮代工竞争中与英特尔联袂。在他看来，这些经久关系在争夺新代工项目中起到了重要感化。
在先辈封装范畴，陈立武特别提到英特尔的EMIB技巧，称其为“下一代先辈封装中最领先、最优良的技巧之一”。据介绍，EMIB近期良率已达到约90%，英特尔正推动其进一步走向稳定量产，以便外部客户能在大年夜范围产品中宁神情取这一技巧。除了EMIB，英特尔还构造了多种封装筹划，以适应AI、数据中间和高机能计算对大年夜带宽互连和大年夜尺寸封装的需求。
与此同时，英特尔在封装用基板（substrate）供给链上采取了前瞻性的锁定策略。报道指出，当前ABF等关键基板材料供给偏紧，价格持续上涨，供给链风险上升。陈立武泄漏，部分客户已经向英特尔预付基板采购款，以赞助英特尔提前锁定将来所需的关键材料产能。他表示，这一预付款模式不仅有助于缓解供给链瓶颈，也被视作客户对英特尔产能和技巧路线的强力背书。
在需求侧，AI海潮的影响已开端深度传导到CPU与相干芯片需求上。陈立武提到，有客户在已提交的全年猜测基本上，忽然提出要将订单需求“翻三倍”，欲望英特尔可以或许敏捷放大年夜产能予以知足。他坦言，这种增幅弗成能在一夜之间兑现，但英特尔正在经由过程扩产和产能优化，力争在接下来数个季度内追上客户需求。他认为，这并非短期需求岑岭，而是一个将持续数年的构造性增长周期，AI相干工作负载的扩大会经久支撑CPU、GPU以及各类加快器的需求。
报道认为，在陈立武的引导下，英特尔代工营业正浮现出明显的起色。从18A良率稳步晋升，到14A工艺与台积电1.4纳米节点正面竞争，再到EMIB等先辈封装技巧步入高良率阶段，英特尔正尽力将自身塑造为台积电之外具备本质竞争力的代工选择。与此同时，客户愿意提前预付以锁定将来产能、介入基板供给链的前置投资，也注解市场对英特尔代工才能的信赖正在恢复。
在美国当局强力支撑、AI相干芯片需求爆发以及全球供给链重塑的大年夜背景下，英特尔欲望经由过程持续投入先辈制程与封装技巧，进一步晋升美国在全球半导体家当链中的主导地位。陈立武在节目中释放的旌旗灯号是：英特尔代工营业正在从新获得动能，并有望在AI时代的经久增长中扮演关键角色。
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