英特尔晶圆代工里奥兰乔工厂将成为下一代玻璃基板临盆全球标杆

英特尔早在2023年便宣布了玻璃基板技巧，该技巧不仅能有效削减翘曲问题，还可明显晋升密度和互连才能。本年早些时刻，英特尔展示了首款采取EMIB先辈封装技巧的"玻璃核心"基板，随后吸引了苹果和特斯拉等重要企业的浓厚兴趣。这两家公司已与英特尔杀青合作，将应用其18A-P和14A等先辈制程技巧。自那时起，英特尔合作伙伴大年夜力支撑玻璃基板技巧的开辟，安靠科技首席工程师近期表示，玻璃基板将在三年内做好贸易化预备。

英特尔晶圆代工办事正将自身定位于半导体行业下一次重大年夜飞跃的最前沿。经由过程在里奥兰乔工厂推动玻璃核心基板技巧，英特尔不仅应对了传统封装技巧的症终局限，还实现了更高密度、更优机能和更强互连才能。跟着苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨擘的强烈兴趣，以及硅光子学范畴日益增长的成长势头，英特尔在先辈封装技巧上的大年夜胆投资正慢慢兑现成果。曾被视为冒险之举的计谋构造，如今已成为公司将来成功的基石。半导体的将来正在玻璃基板上成形，而英特尔正引领这一变革海潮。

据福布斯报道，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂今朝正为外部客户临盆硅光子学产品。硅光子学和共封装光学技巧将重塑数据中间范畴，经由过程供给更快的互连代替对铜材料的依附，从而降低成本和功耗需求。首批采取共封装光学技巧的玻璃基板原型产品近期已公开展示，筹划于2030年前正式推出。里奥兰乔工厂于1980年代启动临盆，并在1990至2000年代成为全球领先的制造基地，如今该工厂正致力于成为半导体下一篇章的核心阵地，聚焦玻璃基板和硅光子学两大年夜技巧范畴。

福布斯援引消息来源指出，里奥兰乔工厂将成为全球首个大年夜范围量产玻璃基板的制造基地。今朝钱德勒工厂仅供给实验临盆线，而里奥兰乔则对准周全量产。此外，福布斯引用渠道消息称，英特尔已为其晶圆代工营业与多家重要外部客户建立合作关系，个中亚马逊云办事和思科为现有客户，而苹果、Google、微软、英伟达和特斯拉均正与英特尔洽商进一步合作事宜。英特尔在晶圆代工营业上的投入似乎正收成丰富回报，尽管曾有报道称英特尔可能剥离该营业，但如今若一切顺利，英特尔晶圆代工办事有望成为公司最大年夜的营收来源。