特朗普撮合苹果重返英特尔代工 25%晶圆价格优势撬动台积电垄断近况

报道指出，苹果与英特尔的新合作模式，很可能会沿用苹果与台积电现有的分工方法：苹果基于 ARM 常识产权自行设计定制芯片，由代工厂在先辈制程产线上负责制造。今朝协定的具体细节尚未公开，但硅片临盆节点几乎可以肯定将锁定在英特尔的 18A-P 制程。

来自 GF Securities 与《电子时报》的早前消息显示，苹果有望在 2027 年起，将部分入门级 M 系列芯片交由英特尔 18A-P 制程代工，2028 年则可能把非 Pro 系列的 iPhone 芯片也迁徙到同一制程线上。为此，苹果已经从英特尔获取了相干制程的 PDK（工艺设计套件）样品，用于评估其工艺成熟度与良率表示。

与此同时，苹果还筹划将其即将在 2027 或 2028 年间推出的 ASIC 芯片“Baltra”，集成进英特尔的 EMIB 封装技巧。在高端 AI 办事器需求激增、台积电 CoWoS 产能持续吃紧的大年夜背景下，苹果经由过程引入英特尔封装才能，被视为缓解办事器芯片产能瓶颈的一项关键举措。

在 Mac 产品线上，英特尔与苹果的从新牵手同样有实际诱因。因为苹果请求台积电重启当前一代 MacBook Neo 所用 A18 芯片的临盆，面对明显的利润率压力，业界是以推想，下一代 MacBook Neo 很可能转而采代替号为 Wildcat Lake 的英特尔 Core Series 3 处理器，以对冲台积电带来的成本挤压。不过，今朝关于这些产品层面的调剂仍逗留在推想阶段，尚未获得苹果官梗直式确认。

从纯经济角度看，英特尔开出的价格也足够具有吸引力。报道援引业内信息称，英特尔 18A 工艺的晶圆报价，比台积电 2nm 工艺低约 25%，这为高度依附自研芯片策略的苹果，供给了可不雅的成本缓冲空间。在存储等关键零部件价格持续走高、“芯片通胀”压力明显的背景下，如许的代工价格优势，将赞助苹果在中经久保持硬件产品利润率。

除了家当逻辑，这笔交易背后也有浓厚的政治与本钱质彩。《华尔街日报》援引消息人士称，总统特朗普在与苹果 CEO Tim Cook的一次会见中，强调本身“爱好英特尔”，并称当局经由过程所持英特尔股份已经赚取了“数百亿美元”。有分析认为，在美国大年夜力推动本土半导体中兴的政策框架下，这种来自白宫的背书与调和，对苹果与英特尔杀青合作起到了本质性推动感化。

更重要的是，英特尔晶圆大年夜多在美国本土工厂临盆，这使苹果可以或许在地缘风险、关税政策以及长链供给的不肯定性上，获得明显的安然冗余。一旦与台积电、三星等亚洲代工厂相干的关税或地区冲突风险放大年夜，英特尔代工将成为苹果供给链中的重要对冲板块。

业界广泛认为，这笔交易若最终落地，不仅会减弱台积电在高端制程市场的议价才能，也将成为英特尔代工营业“翻身仗”的标记性订单。不过，外界也同时强调，英特尔 18A 工艺可否在产能、良率与稳定性上持续达标，仍是决定这一合作可否真正重塑行业格局的关键身分。