AMD Zen 6与Intel Nova Lake或将上演288 MB 3D缓存“大年夜战” ​

今朝采取3D V-Cache技巧的AMD Ryzen桌面处理器，单颗芯粒最多可供给128 MB三级缓存，而最新爆料称Zen 6会在此基本长进一步冲破。硬件爆料者HXL指出，Zen 6将采取从新设计的缓存构造，单个3D V-Cache小芯片的缓存容量最高可达144 MB，而在双芯粒设备下，总L3缓存则有望被叠加至惊人的288 MB。

假如上述数据属实，相较现有X3D系列，这将是一次大年夜幅跃升，有望明显晋升游戏及其他对延迟极为敏感负载的表示。大年夜容量末级缓存对游戏帧率的正向感化已在当前产品上获得验证，这也是客岁的Ryzen 7 9800X3D在评测中被冠以“游戏之王”的重要原因之一。

英特尔在Nova Lake平台上似乎也将采取类似思路。传闻称，Nova Lake桌面处理器将采取“大年夜型末级缓存”（bLLC）设计，在高端型号上同样可以把缓存扩大到288 MB；英特尔已经在Clearwater Forest办事器处理器上应用bLLC构造，将缓存集成在无源中介层上，并置于上方计算芯片正下方。

不过，无论对AMD照样英特尔而言，今朝相干规格都尚未获得官方确认，缓存容量本身也不必定等同于线性机能晋升。真实表示还将取决于缓存延迟、内存子体系架构以及频率调剂等多方面身分。

在花费级CPU市场，AMD当前处于明显优势，仅在亚马逊畅销榜上就占据了前二十名中的十九席。跟着Zen 6与Intel Nova Lake陆续上市，将来这一格局是否会被从新改写，将成为PC硬件圈最受存眷的悬念之一。

在技巧演进之外，大年夜容量3D缓存还带来了成本、良率与散热等实际挑衅，因为堆叠更大年夜范围的缓存，会明显增长制造与封装复杂度。从现有X3D产品的订价也可见一斑，这类“堆缓存”旗舰平日价格不菲。

Zen 6本身估计还将带来超出缓存层面的架构改进，包含IPC晋升以及实现细节优化。AMD筹划为其采取“分节点”设计：计算芯粒将应用台积电2 nm级的N2P工艺，而I/O芯片则基于3 nm N3P节点制造。