瀚天天成宣布全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片

第三代半导体碳化硅比拟传统硅材料，具备更优良的高频、高压、高温机能，有助于实现体系更低能耗、更小体积与更轻重量的目标，今朝已被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等范畴。

相较于今朝主流的6英寸碳化硅外延晶片及仍处于家当化推动阶段的8英寸晶片，12英寸晶片凭借其直径的大年夜幅增长，在雷同临盆流程下单片可承载的芯片数量明显晋升——分别为6英寸晶片的4.4倍和8英寸晶片的2.3倍。

今朝，瀚天天成已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供给预备工作。该产品关键机能指标表示凸起：外延层厚度不平均性控制在3%以内，掺杂浓度不平均性≤8%，2mm x 2mm芯片良率跨越96%，可以或许充分知足下流功率器件对高靠得住性的应用需求。

据悉，瀚天天成是中国首家实现3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片贸易化批量供给的企业。

根据灼识咨询研究申报，公司已于2023年成为全球范围最大年夜的碳化硅外延晶片供给商，2024年全球市场份额跨越31%。