英特尔亚利桑那Fab 52产能超出台积电在本地范围 月产逾4万片18A晶圆 ​

报道指出，Fab 52当前每周可临盆约1万片晶圆，折算下来月产量跨越4万片，全部采取英特尔最先辈的18A制程节点进行临盆。18A是英特尔今朝的旗舰制程，引入了后头供电收集（backside power delivery）与全环绕栅极（GAA）晶体管等前沿技巧，为下一代高机能与高能效芯片奠定基本。

与之比拟，台积电亚利桑那Fab 21今朝在第一阶段（Phase 1）的月产能约为2万片晶圆，重要采取较早一代的N5与N4工艺，属于5纳米级别。台积电固然筹划在后续阶段晋升本地晶圆产能并导入更先辈制程，但相较其台湾本部，亚利桑那厂区的工艺代际在相当一段时光内仍将滞后数个世代。

从客户构造来看，英特尔今朝对外代工客户数量有限，Fab 52上大年夜部分18A产能估计将优先供给自家产品，包含即将登场的下一代“Panther Lake”处理器以及后续一代的核心产品线。这意味着Fab 52在初期将更多承担英特尔内部产品量产义务，同时慢慢向外部客户开放产能，以支撑其“IDM 2.0”与代工营业转型计谋。

不过，在产出晶圆数量占优的同时，英特尔当前在18A节点的良率仍落后于台积电等成熟代工厂商，使得单位晶圆可用芯片数量相对较少。“Panther Lake”等新设计仍处在良率爬坡曲线的早期阶段，英特尔方面估计18A制程的良率以每月约7%的速度持续晋升，为后续大年夜范围量产铺路。

在关键设备方面，Fab 52已经安装了至少一台来自ASML的最新一代Low-NA EUV曝光机NXE:3800E，这套体系融合了更高速的晶圆传送机构、更快的曝光平台以及源自下一代High-NA设备的光源技巧，单机产能可达到每小时220片晶圆。合营厂内已安排的三台NXE:3600D体系——每台每小时可处理约160片晶圆——英特尔在亚利桑那的EUV产线正快速扩容，估计全部园区最终将构造至少15台EUV曝光机。

整体来看，借助Fab 52在产能与设备层面的领先构造，英特尔在美国本土高端制程与晶圆代工范畴试图缩小与台积电之间的差距，并强化美国在先辈半导体系体例造链中的计谋地位。在台积电将先辈节点重心持续放在台湾的背景下，Fab 52及厥后续扩建项目有望成为美国境内最具代表性的高端制程临盆基地之一。