Rapidus摸索玻璃基板技巧 已展示原型设计

据相干媒体报道，Rapidus已经开辟出一种应用玻璃中心层的面板级封装（PLP）原型，筹划在2028年之前实现大年夜范围临盆。本周在日本东京举办的SEMICON Japan 2025上，Rapidus展示了原型设计。

Rapidus开辟的核心是600 x 600 mm的玻璃基板，经由过程应用了大年夜型方形玻璃基板代替了传统的圆形硅晶圆，不只能削减材料的浪费，还能知足下一代AI加快器所需的芯单方面积更大年夜、集成度更高的多模块组合。

比拟于传统有机材料，玻璃中介层更便宜，并且克服了传统办法的弊病，具有明显的优势，包含出色的平整度、可进步光刻核心、以及在多个小芯片互连的下一代体系级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更实用于数据中间请求的高温、耐用的应用情况。

无论是半导体系体例造技巧，照样先辈封装技巧，Rapidus都显得异常具有大志，都想要处于行业领先的地位。