改变小我计算史的英特尔8086出生48周年
978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被视为个人计算机时代开端的芯片，如今迎来诞生48周年纪念日。8086不仅是英特尔首款16位CPU，也是全球第一款基于x86指令集架构的处理器，其架构延续至今，依然构成绝大多数个人电脑处理器的基础。
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英特尔否定放弃Arc台式机显卡 强调游戏GPU仍是重要营业
英特尔再次否认将退出Arc台式机独立显卡市场，回应了外界关于其调整图形业务重心、渐渐淡出消费级桌面GPU的传闻。公司方面强调，游戏显卡在其PC产品组合中仍然“超级重要”，但在高端桌面产品迟迟缺位的背景下，外界对英特尔能否长期作为桌面显卡“第三极”的质疑并未消除。
一个CPU插槽至少传三代 Intel终于向AMD看齐了
对于DIY玩家来说，Intel平台最令人诟病的一点，莫过于"两代一换"的短命鬼CPU插槽。每次想要升级最新处理器，往往意味着连带着主板甚至内存都要一起更换，额外增加了不少成本和麻烦。不过，这一延续多年的惯例，或许即将迎来终结。
英特尔宣布OpenVINO物理AI框架 称已霸占边沿侧机械人的最大年夜难点
在2026年台北国际电脑展（Computex2026）上，英特尔宣布推出全新的OpenVINO物理AI（PhysicalAI）框架，并与其最新的CoreUltraSeries3处理器结合，旨在解决物理AI和机器人系统在大规模部署上的关键难题，降低总体拥有成本并提升系统效率。
英特尔宣布包含最多288核心的Xeon 6+办事器处理器
在2026年台北国际电脑展上，英特尔公布了其面向数据中心业务的新一代战略，并正式发布代号“ClearwaterForest”的Xeon6+服务器处理器系列，单颗CPU最多集成288个E核，明显针对当前迅速增长的AI训练与推理负载进行优化。英特尔表示，相比传统以通用x86处理器为主的数据中心形态，如今的基础设施正加速向“AI训练与推理前沿”演变，预计未来五年内，AI与传统数据中心工作负载将各占一半，
英特尔预备推出ATX12VO V3电源标准 能效大年夜幅晋升
英特尔于2020年首次推出ATX12VO(ATX12伏特专用)标准，承诺简化电源设计并相比标准ATX规格提升能效。2022年，ATX12VOV2标准推出，进一步改善了能效表现，特别是在待机功耗方面。根据X平台用户@momomo_us最近的爆料，ATX12VO即将迎来又一次修订，通过V3版本实现更高的能效改进。英特尔尚未正式公布该标准更新的发布时间，但考虑到消息曝光时间临近台北电脑展，业界推测有可能
英特尔宣布面向掌上游戏PC市场的Arc G3系列处理器
英特尔正式推出ArcG3系列处理器，主打掌上游戏设备市场，并针对近期开始向掌机和WindowsPC推送的WindowsXbox模式进行了优化。该系列基于同一套14核CPU设计，包含2个P核、8个E核和4个LPE核，其中高配款为ArcG3Extreme，搭载更强的ArcB390核显；标准版ArcG3则配备ArcB370核显，最高加速频率比Extreme版低100MHz。
英特尔晶圆代工里奥兰乔工厂将成为下一代玻璃基板临盆全球标杆
英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。
英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路
在今年的光纤通信大会（OFC2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。现场由MoreThanMoore的IanCutress拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
英特尔CEO陈立武称代工营业为“国度宝藏” 18A良率扭转后外部客户簇拥而至
英特尔首席执行官陈立武近日在美国CNBC财经节目《疯狂钱进》（MadMoney）中表示，英特尔代工业务不仅“非常重要”，更是美国的“国家瑰宝”，并透露在18A制程良率显著改善之后，已有越来越多外部客户主动上门洽谈先进制程与先进封装合作。他指出，目前全球超过九成最先进处理器仍在美国境外生产，将部分高端产能迁回美国，对国家层面的供应链安全至关重要，并强调美国总统唐纳德·特朗普对英特尔代工业务给予了明确
