Intel CPU本月底起全线涨价10%
据ETNews报道，Intel已通知主要客户，计划从本月底起对PCCPU全线涨价10%。此次涨价覆盖Intel主流CPU产品线，意味着从入门级到高端旗舰处理器价格都将上调。
Intel 英特尔
英特尔玻璃基板技巧原型表态 为2030年商用铺路
在今年的光纤通信大会（OFC2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。现场由MoreThanMoore的IanCutress拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
电费警报！Intel下代Nova Lake桌面CPU功耗超700W
据Kopite7kimi最新透露，Intel下一代桌面平台NovaLake的旗舰型号满载功耗将突破700W，较现款ArrowLake旗舰翻倍，直逼HEDT工作站级别。NovaLake将接替ArrowLake，搭配900系芯片组与LGA1954插槽，产品线分为单计算芯片（最高28核）与双计算芯片（最高52核）两大版本。
Intel与NVIDIA的合作开辟的x86芯片Serpent Lake曝光
Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片SerpentLake曝光，其目标直指AMD的StrixHalo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料，SerpentLake并非简单封装在一起，其中CPU部分预计采用Intel接替NovaLake的TitanLake架构；而GPU部分，则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。
临盆问题盖过事迹超预期利好 英特尔股价暴跌15.9%
周五，英特尔股价暴跌15.9%，此前这家芯片巨头发布了疲软的业绩指引，并就产品供应短缺问题发出预警。在周四召开的四季度财报分析师电话会议上，公司首席执行官陈立武表示，英特尔无法满足市场对其产品的全部需求，同时指出产品的生产良率也未达到预期目标。
Intel至强6处理器正式进入NVIDIA新一代旗舰主机
在圣何塞举办的NVIDIAGTC2026大会上，Intel正式宣布一项重磅合作，其Xeon6（至强6）处理器将成为NVIDIA下一代旗舰AI服务器系统DGXRubinNVL8的主机CPU。
知恋人士称英特尔曾测试过源自遭美国制裁厂商的芯片制造对象
两名直接知情人士透露，芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。今年8月，英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力，而此次英特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体（ACMResearch）。
英特尔代工营业良率周全改良 Intel 4、Intel 3与18A节点同步提效
英特尔在公布2026年第一季度业绩后披露，旗下代工业务正持续出现积极变化，其中Intel4、Intel3以及18A三大已进入大规模生产的关键工艺节点，良率均实现提升，这也意味着支撑英特尔当前大部分产品组合的制造基础正在进一步改善。
英特尔高管：卡顿是当今PC游戏的重要问题
虽然英特尔的显卡仍处于发展初期，但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短，该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森（TomPeterson）这样的高管，他们持续关注PC游戏领域，及时发现并解决存在的问题。
英特尔先辈封装蓝图：单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存
英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片，提出通过Foveros3D与EMIB-T互连，将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积（约830平方毫米）12倍的宏大构想。根据介绍，这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片，并搭配24颗HBM5高带宽内存模块，面向未来超大规模算力需求。
