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苹果或将缩小iPhone 18 Pro“灵动岛” 顶部贯穿散热腔与侧移红外泛光组件

最新曝光的一份CT扫描图显示,苹果即将推出的iPhone18Pro在正面开孔和内部散热结构上有重大调整,基本“实锤”了更小尺寸灵动岛的存在。图像显示,FaceID使用的红外泛光器被移至侧面,甚至有可能被安置在屏幕下方,而原有的药丸形开孔仅保留前置摄像头和FaceID扫描组件。这一设计有望显著缩小屏幕挖孔面积,从而减小灵动岛视觉占用,终结长久以来围绕其尺寸的争论。

台湾法律机构搜查Super Micro办公室 涉查询拜访向中国私运NVIDIA GPU

据彭博社援引台湾基隆地方检察署声明报道,台湾司法机关近日对多处涉嫌参与向中国走私NVIDIAGPU的场所展开突击搜查,其中包括计算机硬件厂商SuperMicroComputer在台设立的一家办公室。声明列出了被搜索的多家办公室及地点,虽然文件并未在措辞上直接点名SuperMicro,但相关公司名称出现在行动清单中,引发外界高度关注。

美国扩大年夜中国科技设备进口禁令 旧型号设备也被禁

美国联邦通信委员会将于7月起,禁止更多中国制造商生产的电信和监控设备输入美国。这是华盛顿近年持续收紧中国科技产品准入的最新举措。星期五(6月26日)宣布的这项措施扩大了美国联邦通信委员会(FCC)在2022年实施的禁令范围。

苹果A20 Pro借鉴三星“并排封装”筹划 旁置DRAM并让芯片直接贴合均温板

苹果下一代旗舰移动芯片A20Pro在封装结构和散热路径上大幅调整,其设计思路与三星Exynos2700的“并排封装”(Side‑by‑Side,SbS)架构高度相似,被视为iPhone18Pro系列整体散热能力显著提升的重要信号。苹果一向在自研芯片领域处于领先地位,但此次A20Pro的封装和散热方案明显借鉴了三星近期在移动处理器封装上的创新做法。

苹果向中国长鑫采购存储芯片的筹划正面对搁浅风险

韩国投资证券(KIS)最新研报指出,在当前全球存储芯片紧缺的大背景下,中国存储厂商长鑫很难在国际市场上形成决定性影响。此次短缺主要由人工智能芯片的高需求推升,再叠加消费电子巨头苹果近日上调多款产品价格,并以“内存供应不足”为由,令市场高度关注其后续供应策略。多家媒体报道称,苹果正向美国政府申请豁免,希望获准从被列入“实体清单”的中国企业长鑫采购DRAM芯片。

申报显示客岁全球碳排放增长三分之一来自美国

英国能源学会(EnergyInstitute)的一份报告显示,2025年全球碳排放量增长中约有三分之一来自美国,原因是天然气价格上涨迫使电力生产商重新转向煤炭发电。该报告由英国能源学会与Ember、科尔尼研究所和毕马威会计师事务所合作完成,以下为该报告的要点:

优步与Waymo终止亚利桑那州凤凰城的主动驾驶合作项目

优步和Alphabet旗下的Waymo已终止在亚利桑那州凤凰城的自动驾驶合作项目。与此同时,这家网约车巨头正准备在该市推出一项新的自动驾驶汽车合作项目。根据双方于2023年达成的合作协议,优步曾将Waymo的自动驾驶汽车整合到其网约车和外卖平台中。

FAA:捷蓝航空航班在接近肯尼迪机场时撞上无人机

美国联邦航空管理局表示,已就捷蓝航空一趟航班据报在周一接近纽约约翰·肯尼迪国际机场时撞上一架无人机的事件展开调查。FAA称,这架从拉斯维加斯起飞的空客A321客机的飞行员报告,在最终进近阶段约3000英尺高度发生了撞击。

AI成找工作拦路虎 美名校卒业生投8000份简历无果

据《日经亚洲》报道,在花费高达数十万美元就读名校后,美国大学毕业生发现很难找到工作,并将这一求职困境归咎于人工智能。Google前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在亚利桑那大学发表毕业演讲时曾经被嘘,原因是他说AI带来的技术变革会“比以往任何一次都更大、更迅猛、影响更深远”,戳到了学生们的痛点。