苹果A20 Pro借鉴三星“并排封装”筹划 旁置DRAM并让芯片直接贴合均温板

有名爆料人士 Vadim Yuryev 在社交平台上表示，A20 Pro 的这套 WMCM 封装使得 RAM 可以位于芯片旁侧，而 A20 Pro 核心则与顶部均温板直接接触，这意味着 iPhone 18 Pro 将迎来“巨大年夜的散热才能晋升”。 他还称，苹果终于在 iPhone 18 Pro 上采取了“外向式 SoC 构造”与新的封装筹划，为高机能释放供给了更有利的硬件基本。

三星此前在 Exynos 2600 上打破传统移动芯片封装模式，将 DRAM 直接叠放在部分应用处理器（AP）之上，并在其旁侧配备基于铜材的散热构造“热路径块”（Heat Path Block，HPB），以改良热量传导和散热效力。 到了 Exynos 2700，三星进一步演进为 FOWLP‑SbS（扇出型晶圆级封装并排架构）设计，将 DRAM 与 AP 以“并排”方法放置，并用更大年夜面积的 HPB 同时覆盖核心芯片与内存，从而明显晋升散热才能。

苹果即将推出的 A20 Pro 则在封装思路上与 Exynos 2700 有诸多类似之处：其采取晶圆级多芯片模块（Wafer‑Level Multi‑Chip Module，WMCM）封装，将 DRAM 安顿在芯片核心旁侧，而非传统的“堆叠在上”构造。 外界分析认为，如许的侧置 DRAM 构造为 A20 Pro 的芯片本体腾出了更大年夜的垂直空间，使其可以直接与顶部的均温板或散热腔接触，从而明显改良发烧集中区域的导热效力。

不过，与三星 Exynos 2700 的 HPB 同时覆盖 DRAM 与核心芯片不合，报道指出，A20 Pro 的均温板今朝仅与芯片核心直接接触，DRAM 并未置于同一散热构造覆盖范围之内。 这意味着苹果在散热策略上优先保障处理器核心区域的热治理，而非与内存合营处理，形成与三星略有差别的路径选择。

WMCM 封装为 A20 Pro 带来的另一大年夜优势，是可以或许在单一封装中以“芯粒”（chiplet）方法集成多个功能模块，如 CPU、GPU 和神经收集引擎等。 这种多芯片组合模式供给了更高的设备灵活性，让苹果可以在同一封装内采取不合大年夜小、不合工艺的单位芯片，以优化机能、功耗及成本均衡。 外界广泛认为，A20 Pro 借助这一封装策略，将为 iPhone 18 Pro 系列在图形机能和 AI 推理才能上供给更大年夜的扩大空间，同时辅以更强的散热设计，减轻持续高负载下的降频压力。

总体来看，跟着三星在 Exynos 2700 上率先履行 FOWLP‑SbS 架构，并应用更大年夜的 HPB 同时覆盖 DRAM 与核心芯片，苹果 A20 Pro 在侧置 DRAM 与均温板直连核心等方面的设计，表现出两家厂商在高端移动 SoC 散热筹划上的趋同与竞合。 跟着 iPhone 18 Pro 相干泄漏信息赓续增多，业界广泛预期该机在高机能长时光输出场景下的温控表示和整体用户体验将迎来明显进级，而 A20 Pro 的新封装与散热路径则被视为这一变更的关键技巧基本。