摩尔线程宣布“庐山”GPU芯片 AI机能晋升64倍

据张建中介绍，“花港”将采取全新一代的指令集，支撑异步编程模型和高效的线程同比；同时，算力密度将晋升50%，能效晋升10倍。此外，“花港”还支撑支撑十万卡以上范围智算集群，为了强强算力应用率，该芯片还创造了新一代的异步编程模型。

基于花港架构的“庐山”高机能图形衬着芯片，将实现3A游戏衬着15倍的晋升，AI机能晋升64倍，光线追踪机能晋升50倍。除支撑游戏体验外，还支撑所有CAD、CAE等图形设计衬着。

此外，基于该架构的GPU芯片“华山”，在浮点算力、访存带宽、访存容量和高速互联带宽方面，取得了多项领先甚至超出国际主流芯片的才能。