力争自给自足：中国国产芯片70%的硅晶圆将来自本土制造

知恋人士泄漏，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性请求，海外厂商仅能介入残剩30%的市场份额。

有芯片行业高管表示，国内部分厂商仍在发力先辈芯片研产临盆，这一范畴临时还须要海外头部企业的技巧支撑。但成熟制程芯片的本土市场，国产硅晶圆已根本能知足临盆需求。

今朝奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供给链，为后者供给核心原材料。其产品同时进入美光、联电等全球客户的供给链，三星、SK海力士也正在对其产品开展验证。

当前国内代工厂正加快扩产7nm至5nm级先辈芯片，以知足爆发式增长的AI算力需求，部分先辈制程临盆环节仍需依附海外晶圆。美国持续加码的先辈芯片出口管束，正进一步加快国内半导体全家当链的本土化过程。

当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导。硅晶圆材料范畴，日本信越化学、胜高(SUMCO)两家企业经久占据全球头部市场份额(全球第一、第二硅晶圆制造商)。

国内涵8英寸硅晶圆范畴已根本实现自给自足，这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件临盆。但制造高机能逻辑芯片、存储芯片必须的12英寸(300mm)硅晶圆，国内此前仍高度依附进口。

本土企业正加快弥补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，企业筹划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可覆盖国内约40%的市场需求，也将推动其全球市场份额冲破10%。沪硅家当、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推动扩产，个中奕斯伟扩产节拍最快，经由过程西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

伯恩斯坦研究数据显示，截至2025年，国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步晋升至32%。