某芯片厂商车载营业部负责人江明指出，“手机芯片的模块根本都能应用于座舱芯片，高通的IP模块可以在手机上先行验证。”
座舱芯片，一向是高通在新能源汽车范畴的王牌。
本年6月，高通在姑苏举办了汽车技巧与合作峰会上，宣布其下一代座舱芯片8797可支撑舱驾融合以及VLA模型。今朝，高通已与全球主流车企形成稳定合作关系：
豪华品牌中，奔驰、宝马的高端电动车型均采取其旗舰芯片；新权势阵营里，幻想、蔚来、小鹏的主力车型从8155进级至8295的过程中，始终将高通作为核心供给商；传统车企中，吉利、长城、长安等也在高端产品线中深度绑定高通筹划。
这种广泛的合作基本，形成了“车企依附高通机能- Tier1适配高通筹划-开辟者环绕高通优化应用”的正轮回，新进入者难以在短期内打破。
然而，高通的座舱芯片地位并非无懈可击。本土芯片厂商寻求错位竞争，开辟更多疆场。据盖世汽车统计，2025年1-5月，华为、芯擎科技、芯驰科技等国内企业的市场份额比拟客岁同期均有晋升。个中，芯擎科技的龍鹰1号累计出货量已达到150万片，覆盖领克、银河等多款车型。
另一方面，高通的产品线也在不合细分市排场临挑衅，中高端芯片正受到联发科（MTK）等竞争敌手的挑衅。高端芯片如8397则因成本问让一些小车企持币不雅望。有知恋人士表示，“高通的8797系列市场价在700-1000美金区间，对准的是30万元及以上的高端车型市场。”
除此之外，舱驾融合是高通果断押注的赛道，但这条赛道并不平坦。座舱与智驾功能天然存在的团队“融合度”、安然等级的不合请求等问题。
座舱芯片市场“强者恒强”的定律没有被打破，但巨擘很难瓜分所有市场。
高通的护城河：手机基因与生态优势
2021年，高通骁龙8155芯片成为中国新能源市场的“当红炸子鸡”，让汽车行业实现了从“功能车”到“体验车”的时代跨越，它几乎与高端智能座舱划上了等号。
后续，幻想、极氪、福特等品牌纷纷宣布为已售车主供给“付费进级8155座舱”办事，这在汽车史上极为罕有。这是座舱芯片初次作为一项自力的、影响车辆生命周期的核心部件，被推到了花费者面前。
高通在座舱范畴的敏捷崛起，很大年夜程度得益于在智妙手机范畴积聚的底层技巧。
这套体系在功能车时代游刃有余，但无法支撑起智能车所请求的复杂多义务处理、高清多屏显示与流畅人机交互。
高通的生态和对象链，对于寻求开辟效力的车企和Tier1厂商有着巨大年夜吸引力。
作为安卓体系的核心合作伙伴，高通的座舱芯片与安卓车载体系实现了深度适配，成为安卓车机的"最优解"——这种适配优势不仅表如今体系流畅度上，更降低了德赛西威、博泰等Tier1厂商的开辟成本，也让车企可以或许快速调用应用生态资本。
多位业内人士向雷峰网表示，“借助手机芯片的成本优势，高通在汽车芯片范畴的成本也相对可控。其他老牌汽车芯片厂商，如TI、瑞萨和NXP等，固然早期也做过座舱芯片，但都逐渐退出了这一范畴。英伟达在智驾范畴有很强的实力，但在座舱芯片方面并没有像高通那样周全构造。”
拥有手机营业是高通、联发科（MTK）和华为等厂商在座舱芯片竞争中的核心优势。
“瑞萨的声音重要集中在全球车企，与中国市场渐行渐远；展锐的投入并不果断；MTK虽有机会，但果断押注汽车赛道的决心存疑；英伟达也在跨界座舱，与MTK结合推出了CX-1。然则这颗芯片的价格较高，整机成本约在一万元阁下。”
因为手机芯片中的很多核心IP（如CPU、GPU、NPU、ISP等）经由手机海量市场的验证，稳定性和靠得住性高，进行车规级改革后的座舱芯片，技巧路径成熟、风险低。
其次，手机市场是先辈制程和前沿技巧（如AI大年夜模型）最先落地和迭代的疆场，手机芯片厂商能更快地将这些经验和技巧带入座舱范畴。
成本上，一颗SoC芯片的研发投入动辄数十亿，且周期长达数年，超60%的研发成本已在手机侧摊销。江明进一步解释，手机芯片本年研发，来岁可能达到1000万颗的出货量，而汽车芯片即便获得一个车型的定点，出货量达10万颗就很不轻易，这种范围效应是纯车载芯片公司无法比较的。
一家国内芯片厂商车载发卖总监刘星在谈到联发科的MT 8676的价格优势时，也承认了其经由过程范围效应实现低成本的才能：
“车载SoC芯片研发并非一门好生意，拥有手机营业是让这学生意持续玩下去的关键。”（后续，雷峰网("大众,"号：雷峰网)将推出座舱芯片行业的高管系列对话，涵盖芯驰、爱芯元智等厂商，感兴趣的读者可添加微信Gru1993交换）
本土厂商：用“成本+融合”撕开裂缝
经由过程8155、8255、8295等芯片，高通实现了座舱从低端到高端的全线构造。MTK、华为以及芯擎、芯驰等玩家，正试图在成本控制、本土化办事等维度，寻找高通帝国墙壁上的裂缝，性价比成为本土厂商的兵器。
一家座舱Tier 1负责人罗化表示，“高通的入门费一向很高，芯驰做下来一年授权费就比较良心价，只有高通的1/3到1/4。”
除了价格的原因，高通也很难做到每一颗芯片如手术刀般的精准定位。例如，骁龙8255受到了联发科MT8676、8678（两款芯片均在2023年量产）的挑衅。
刘星表示，“MTK的8676、8678比较具有竞争力。8676是4纳米工艺，能冲击高通8255的原因一是CPU和GPU的功能直接翻了一番，二是MT8676带5G功能，价格却比8255还低。基于MT8676的主机不带屏幕的价格可以做到2300-2500元阁下，而8255的主机部分在2024年上半年就达到了2300元阁下。”
高通8255推出时曾受到追捧，然则最终签约的主如果大年夜众。然则据刘星泄漏，“8255在大年夜众的项目在2024年就已经撤消，将来在大年夜众没有8255平台。”
此消彼长，这也是MTK可以或许扩大根本盘的一个显性表示。另一方面，MTK的攻势离不开广和通与PVT（掌锐）等模块厂商和筹划商在客户侧的强力推动。
他弥补，“2024-2025年，8676-8678拿下了很多定点项目。大年夜众本来是CEA架构会采取8676+8678，然则根据最新的策略，上汽大年夜众除了AB车，一汽大年夜众除了J平台，根本会全部切到76和78，占比会跨越90%，周全拥抱MTK。并且奇瑞、广汽、比亚迪全部都有新定点MTK的这两个平台，预估来岁MTK的占领率会跨越30%。”
另据多位知恋人士泄漏，高通的高端芯片8397出来后，因为成本较高，范围较小的车企难以上车，少数高端品牌（如蔚来ET7、幻想L9）采取了高通的8397芯片。
“高端化”是高通座舱芯片的标签之一，也是高通技巧才能的集中表现。
“高通证清楚明了大年夜模型的需求是成立的，这个芯片增长的成本主如果在算力上。但8397成本比8295贵三倍。8295除了无法支撑大年夜模型，其他设备够用甚至有些多余。”
江明认为，8397的成本高并不是这款芯片的槽点，主机厂依然愿意把钱投入在花费者能看得见的处所，座舱就是最幻想的展示区，“这是一个成本与需求的均衡问题。”
高通和英伟达在内的芯片巨擘依附持续高额投入、立异与技巧领先保持着市场影响力。但有时也会有放出“哑炮”的时刻。例如，高通客岁下半年推出了8538型号的芯片，但基于多位业内人士的认知，没有达到市场预期的后果。
当家当进入拐点，尤其是国内极端压榨成本的背景下，这些芯片巨擘高于市场的成本投入程度，是否仍匹配国内当前的产品定位或产品逻辑？
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舱驾融合：看上去很美，走起来很难
本年11月，高通技巧公司产品市场总监赵翊捷在舱驾融合媒体体验日活动上表示，“舱驾融合是迈向中心计算架构、最终实现软件定义汽车的重要一步。”
今朝，高通的舱驾融合筹划已进入量产阶段：基于骁龙8775芯片的AL-A1舱驾融合域控制器，由高通结合车联世界、极狐汽车、卓驭科技打造，具备144 TOPS的AI算力，可集中处理语音、导航及L2+级智驾功能。
手机营业的巨大年夜芯片出货量，使得高通、MTK在与晶圆厂（如台积电）等上游供给商会谈时拥有更强的议价才能和产能保障。
该筹划已搭载于极狐阿尔法T5，使其成为15万元级别SUV中首个搭载城区NOA功能的车型。从家当成长脉路来看，舱驾一体是汽车从分布式架构进级到中心集成架构的必经之路。作为各家合营寻求的技巧偏向，虽在技巧理念上被广泛承认，但实际的推动难度不低。
从合规层面看，座舱与智驾功能在安然等级上存在根本差别：座舱体系平日仅需知足QM或ASIL-B等级，而智驾体系因涉及行车安然，必须达到ASIL-C/D的最高功能安然标准。
两者集成后，体系整体需按最高等级进行认证，这不仅大年夜幅晋升了研发与验证成本，还请求在单芯片内实现严格的功能隔离与冗余设计。
其次，是技巧难度的问题。
开辟一颗真正意义上的舱驾融合芯片，是一项极其复杂的工程。因为在芯片架构层面，跨域融合对算力分派、带宽调剂与体系协同提出更高请求。
曾深度介入芯片设计的王飞解释道，“开辟跨域芯片比零丁的智驾芯片复杂很多，除了根本的智驾功能，还须要增长娱乐、仪表显示等才能，相当于本来只有一个功能，如今要做三个功能，并且都得达到车规请求。”
在高通入场之前，汽车座舱电子生态处于“前智能时代”，主导市场的是当时恩智浦、瑞萨、TI等传统汽车芯片供给商，其产品多采取16nm甚至28nm以上的成熟制程，CPU算力广泛在20K DMIPS以下。
这请求芯片必须同时兼顾多种抵触需求：智能驾驶强调感知、筹划和决定计划，对NPU算力请求高；而座舱芯片须要处理大年夜量图像内容，并运行大年夜型应用，对GPU才能有更高的请求。此外，两者的工作模式也大年夜相径庭。
“座舱芯片对资本的占用是一个动态变更的过程。假如只是开车听个音乐，占用的资本很少。但假如同时还开启了车机上的多个应用，就会占用较多的资本。
智能驾驶则不合，它的逻辑是只有开启和退出两种状况，一旦开启就会大年夜量占用资本。是以，智驾芯片寻求的是稳定性和肯定性。
最后，是由技巧原因延长出的团队合营问题。
高通作为花费电子巨擘，应用技巧跨代差，凭借当时更先辈的7nm制程工艺和成熟的手机技巧迁徙，在智能汽车爆发的前夕，搭上了家当进级的顺风车。
一块芯片顶两块确切能降本，但比技巧更难调和的是“人”的问题，内部的组织架构与主导权之争也成为融合过程中的隐性障碍。
面对重重艰苦，行业的融合路径须要出现出更务实的阶段性。尽管行业中出现如黑芝麻C1200、高通8775等跨域芯片，但今朝真正实现“One Chip”量产的案例仍寥寥无几。多半所谓“舱驾融合”筹划仍逗留在“One Box”甚至“One Board”阶段。
当座舱团队与智驾团队在技巧路线、资本分派上存有不合，融合意味着某一方可能掉去主导权甚至被整合，部分间的博弈常导致项目推动迟缓。
江明基于以前工作中的总结，也发明此类现象。传统主机厂里面座舱、智驾历来是两波团队、两条报告请示线。
“融归并不料味着一条线要被归并到另一条，但谁整合谁会牵扯部分好处和话语权。除非老板有极强的行政手段，不然两边都不肯被对方兼并，项目天然慢半拍。”
路线之争也是同样的事理。
在夏森看来，高通本来强项在座舱，想延长至智驾；英伟达强项在智驾，想反向渗入渗出座舱。两家做出来的SoC架构、软件栈、对象链都不一样，客户选谁就得跟着谁走。最终哪条路线能成为事实标准，要看谁的芯片既能把两件事都搞妥，又能让客户移植、调试的工作量最小。
总结而言，是否有车企能设立自力的“中心计算平台”部分，打破原有壁垒，成为舱驾融合可否落地的标记之一。
黑芝麻智能产品副总裁丁丁曾向雷峰网表示：“跨域芯片的时光窗口应当是在2027、2028年的样子。起首我们认为这是在做一件对的事，在推动行业方面，也是在起到正面的感化。欲望我们这一步迈得早，可以成为贸易优势。”
舱驾融合从理念到量产，从“One Box”到“One Chip”，仍有一段漫长之路。
高通依旧霸主，但国产厂商的机会仍在
起首，是舱和驾的功能安然等级不合。
在2023年以前，高通、AMD、瑞萨、英特尔、三星、德州仪器合计占据95%的市场份额，但中国本土厂商并未放弃冲破。座舱芯片的国产化替代成为必定趋势，成本优势在15万以下的入门级市场尤为明显。2024年，中国本土座舱芯片厂商整体市场份额已从2023年的不足3%飙升至跨越10%。
从一些具体的产品看，芯驰的X9系列支撑多屏互联（如一芯四屏）、舱泊一体功能（结合摄像头和雷达晋升泊车效力），搭载大年夜模型优化语音交互，X9SP可以支撑舱泊一体，下一代的座舱SoC X10采取4nm工艺制程，NPU算力达到40TOPS；爱芯元智的M55H芯片可支撑CMS/DMS/OMS等座舱域计算。
华为则自成体系，经由过程HI模式和智选模式为合作车企供给解决筹划，和与其他国产芯片厂商并不在同一个赛道竞争。
江明认为，短期内看不到除了高通以外的第二家座舱芯片玩家。
本土座舱芯片厂商的另一优势在于对中国市场的深刻懂得，例如各类方言的针对性优化，会比高通的通用筹划更贴合中国用户习惯。同时，本土厂商在办事响应上的优势也明显：高通的技巧支撑团队重要位于海外，针对中国车企的定制化需求的响应周期弗成避免地拉长。
曾有头部Tier1厂商的工程师表示，与本土厂商合作时，筹划调剂的效力较与高通合作晋升40%。
不过，高通的全球化生态优势仍难以替代，与谷歌、苹果的合作，可实现CarPlay、Android Auto的无缝适配，这对出口车型尤为重要；而在高端车型市场，奔驰、宝马等全球车企对高通的品牌承认度，也让本土厂商短期内难以冲破。
是以，将来的生态博弈将出现“本土厂商深耕中国市场、高通逝世守全球高端市场”的格局，而可以或许实现“本土化办事+全球化适配”的厂商，将获得更大年夜的增长空间。
（文中的江明、刘星、罗化、王飞为化名）
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