X3D最终形态：AMD筹划堆叠L2缓存 能效延迟双重飞跃
在堆叠L3缓存的3DV-Cache技术助其统治游戏CPU市场后，AMD并未止步。近日，AMD公布了一篇名为《均衡延迟堆叠缓存》（BalancedLatencyStackedCache）的研究论文（专利号US20260003794A1），揭示了其在缓存架构上的下一个计划：堆叠L2缓存。
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初次双CCD堆叠 208MB缓存 AMD锐龙9 9950X3D2不测被“官宣”
AMD年初发布了锐龙79850X3D，但还有一个超级大招没有发，那就是顶级的锐龙99950X3D2，首次在两个CCD上都堆叠3DV-Cache缓存。
工信部部长会见AMD CEO苏姿丰：欲望持续深耕中国市场
据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。
AMD承诺AM5插槽服役至2029年 至少再支撑一代全新Zen架构
在台北国际电脑展（Computex2026）上，AMD正式宣布将把当前主流桌面平台SocketAM5的生命周期延长至2029年，这意味着该平台将在未来至少再迎来一代全新的Zen处理器架构。官方并未点名具体产品，但结合其表述与既有路线图，业界普遍解读为AM5至少还会支持Zen6以及由此衍生的Ryzen10000系列等新产品线。
AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心＋31TB HBM4内存
2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有IntelPantherLake即酷睿Ultra300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES2026大展上，AMDCEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6EPYC处理器(代号Venice)、新一代InstinctMI455XGPU
AMD CPU返修率申报：7800X3D还不到0.5%
根据据TechEpiphanyYT与3DCenter统计的德国知名电商Mindfactory最新返修数据，AMD处理器的稳定性依然表现出色。数据显示，截至2026年2月4日，在Mindfactory售出的近4万颗锐龙79800X3D盒装版中，返修率仅为0.71%，与锐龙9000系列其他型号基本持平。
AMD下代Zen6 APU再曝光 2GHz机能超出5GHz的Zen5
AMD代号MedusaPoint的下代Zen6架构APU工程样品再度现身Geekbench，测试成绩较首次曝光实现近乎翻倍提升。本次泄露的样品仍标识为锐龙9系列，采用10核心20线程设计，核心配置为4颗经典Zen6核心加6颗能效优化核心的组合方案。
Radeon显卡需求强劲 AMD 2026 Q1游戏收入实现增长
AMD公布了2026财年第一季度财报。不出所料，数据中心业务以58亿美元收入成为主力，占公司总收入103亿美元的大头，这主要得益于EPYC服务器处理器和InstinctGPU的出货增长。与此同时，客户端与游戏业务表现同样不弱，合计收入达到36亿美元，同比增长23%。
AMD总裁苏姿丰现身北京 率高管团队到访联想全球总部
据第一财经报道，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰亲自率领高管团队，到访联想集团位于北京的全球总部。在联想集团多位高管陪同下，苏姿丰等人参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果。
《华盛顿邮报》启动大年夜范围裁人
《华盛顿邮报》周三告知员工，公司启动大规模裁员，预计将大幅缩减体育、本地新闻及国际报道板块的人员规模。《邮报》执行主编马特・默里在与编辑部员工的电话会议中表示，所有板块均将受到不同程度影响。但他同时指出，调整后的《邮报》将更聚焦于全国新闻与政治报道，同时兼顾商业与健康领域，而对其他领域的投入将大幅减少。
