AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧

报道指出，当前 Zen 6 架构尚未正式进入主流办事器及花费级市场，但 AMD 已经在台积电 2nm 工艺上启动大年夜范围临盆，并同步构造更先辈节点，请求供给链伙伴为 Zen 7 时代提前做好产能与技巧贮备。 台积电位于大年夜中科园区的 Fab 25 P1 厂估计在 2027 年进入试产阶段，2028 年迈入量产，这将为 A14 工艺在高机能运算范畴的导入供给基本。

消息还称，AMD 首席履行官苏姿丰近期在访台时代访问了包含力成（Powertech）在内的多家供给链与家当合作伙伴，个中对力成的拜访，被认为与先辈封装产能分派有关。 AMD 正在评估采取力成的 FOPLP（扇出型面板级封装）筹划，以合营新一代 Zen 7 平台在带宽、功耗和堆叠缓存方面的设计需求。

供给链消息人士泄漏，Zen 7 的核心芯片（CCD）——即 Grimlock 芯粒——将基于台积电 A14 工艺制造，并整合下一代 3D V-Cache 技巧，以进一步放大年夜缓存优势。 在此基本上，Zen 7 CCD 设计被传可支撑最多 16 核，单颗 3D V-Cache CCD 的 L3 缓存容量最高可达 224MB，这意味着惯例 L3 与堆叠缓存的总容量都邑相较现有产品进一步晋升。

在办事器市场方面，Zen 7 架构还将进级矩阵运算引擎（MATRIX engine）才能，并扩大支撑的 AI 数据格局，以更好地适配当前快速演进的人工智能工作负载。 在所谓 “AI 超周期” 持续延长的大年夜背景下，CPU 在数据中间和 AI 基本举措措施中的需求被认为将经久保持高位，促使 AMD 像其重要竞争敌手一样进一步加码数据中间营业构造。

业内分析认为，台积电可否在 2028 年按筹划推动 A14 工艺，将对 AMD Zen 7 的上市节拍和机能竞争力产生直接影响。 因为英特尔在代工营业上近期获得更多客户支撑，包含苹果和 TeraFab 等已确认采取其 18A-P 与 14A 工艺，这使得台积电与 AMD 在高端 HPC 与 AI 节点上的协同显得尤为关键。

在 AMD 现有的 CPU 核心路线图中，Zen 4 与 Zen 4c 采取 5nm/4nm 工艺，并经由过程 Zen 5、Zen 6 慢慢晋升机能与 AI 才能，Zen 7 则将作为新一代节点，进一步强化计算与 AI 支撑。 伴随 Zen 7 的推动，AMD 估计将在将来数年与竞争敌手在全球约 2000 亿美元范围的 CPU 市场中展开更为激烈的正面比武。