Samsung 三星

三星大年夜幅调涨5nm与4nm晶圆报价

随着全球人工智能产业对高性能芯片的需求激增,半导体代工行业的竞争格局与定价模式正在发生深刻演变。据韩国媒体最新报道,三星电子已决定对其部分先进制程节点的晶圆代工价格进行大幅上调,涨幅约为15%,这一策略与台积电近期采取的全面价格调整形成呼应,标志着半导体制造行业正从传统的“需求驱动”模式向“供应驱动”模式转型。

三星 Galaxy Z Fold8 与 Fold8 Ultra 模型机曝光

三星下一代折叠屏手机GalaxyZFold8与GalaxyZFold8Ultra的模型机已现身网络,并通过并排实拍图片展示了两款机型在机身比例和相机配置上的差异。相关信息来源于多次爆料与此前CAD渲染图,显示这代产品在命名和形态上都进行了明显区分。

三星Galaxy Z Fold 8 Ultra真机上手:折痕几乎看不见

三星Galaxy全球新品发布会将于7月22日举行,届时,将带来GalaxyZFold8、GalaxyZFold8Ultra和GalaxyZFlip8三款折叠屏手机。其中,GalaxyZFold8将成为三星首款阔折叠屏手机,GalaxyZFold8Ultra和GalaxyZFlip8则属于常规迭代机型。

三星推迟1.4纳米Exynos芯片宣布 旨在晋升良率与台积电对抗

三星在尖端晶圆代工领域的竞争策略正悄然发生转变。最新曝光的Exynos系列处理器路线图显示,这家韩国科技巨头并不急于在工艺制程上冒进,而是计划在其2纳米环绕栅极(GAA)工艺节点上深耕数年,这意味着其首款1.4纳米Exynos芯片的问世可能要经历三代产品的更迭。

三星高管团队到访联想总部 或涉及存储芯片经久供给合作

韩国三星电子高管团队到访联想集团总部。一位接近双方合作的人士表示,此次三星高层团队到访,双方交流内容或涉及存储芯片供应、AI硬件协同以及长期合作机制等议题。不过,截至发稿,联想集团与三星方面暂未就具体合作内容作出公开回应。

2nm工艺照样有弱点 三星S26实测发烧降频繁比骁龙严重

三星去年用2nm工艺量产了Exynos2600处理器,号称全球首款2nm工艺手机SoC,还用上了HPB散热技术。Exynos2600这次在三星的GalaxyS26旗舰机上大量应用,首发销量也不错,一度被视为三星2nm工艺崛起的希望,然而实测下来Exynos2600的发热、降频问题还是比骁龙处理器差。

三星押注量子计算与人工智能 加快光刻工艺追赶台积电

韩国芯片代工巨头三星正在开发基于量子计算与人工智能的光刻仿真技术,用于优化芯片制造流程中最关键的环节之一——光刻与刻蚀工序,从而在成本与时间上缩短与台积电的差距。韩国媒体报道称,三星计划借助该技术提升晶圆良率和芯片单元面积上的晶体管密度,将在明年推动相关算法的概念验证测试。

三星Galaxy Z Fold8、Fold8 Ultra及Flip8真机谍照流出

备受期待的三星全新折叠屏手机三剑客——GalaxyZFold8、GalaxyZFold8Ultra以及GalaxyZFlip8已在其大本营韩国本土提前亮相。近日,一名Reddit社区用户发布了一张据称是在韩国一家三星零售店拍摄的照片。