赶超SK海力士梦碎：三星猛冲高端内存 却栽在基本良品率上
三星在高端内存领域的追赶步伐遭遇重大挫折。由于关键基础技术D1dDRAM的良率未能达到内部设定目标，三星已决定无限期推迟下一代HBM5E内存的量产计划。此次出问题的D1dDRAM是三星第七代10纳米级工艺，原本是未来HBM解决方案的核心基础。按照规划，这项技术将被用在第九代HBM产品HBM5E上。
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三星Exynos 2600机能实测 多核跑分比肩骁龙8E5
随着三星GalaxyS26系列的正式发布，全球首款2nm手机芯片Exynos2600的实测表现也浮出水面。该芯片由GalaxyS26与GalaxyS26+首发搭载，标志着三星半导体工艺正式迈入2nm时代。
三星电子将在年内建成温阳新工厂 加快HBM封装双轨化
三星电子正在推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，明年起正式引入设备。该工厂将用于高带宽存储器（HBM）的先进封装生产，以分散天安工厂的产能压力，同时将温阳现有的通用DRAM封装产线迁至越南。
三星2026年99%的电视新品都将搭载AI功能
三星电子昨日在首尔举行新品发布会，正式揭晓2026年全系电视产品线。三星视觉显示业务总裁YongSeok-woo当场宣布，2026年在韩国推出的电视新品中，99%都将搭载AI（人工智能）功能。这意味着无论用户是否需要，AI都将成为三星电视的默认配置。
三星电子3.7万工人将举办聚会会议 为下月罢工做预备
三星电子工会表示，他们预计周四将有约37000名工人参加在韩国举行的集会，下个月将举行罢工。这次集会将于三星位于平泽市的巨型芯片工厂举行，突显了这家全球最大芯片制造商面临的日益增长的劳工风险，长期以来，该公司基本上没有受到影响现代汽车等其他当地公司的工人活动的影响。
三星Galaxy S26 Ultra海报偷跑
三星将在本月举办GalaxyUnpacked活动，正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款旗舰。随着发布时间的临近，有关GalaxyS26系列的细节陆续揭开。
三星各部分营收差距拉大年夜 智妙手机发卖或出现吃亏
随着过去一年里DRAM和NAND闪存价格暴涨、利润大增，作为全球第一大存储芯片制造商，三星频频出现在各大媒体的新闻头条。有人欢喜有人愁，对于组织架构庞大、业务众多的三星来说，内部各部门也不是都在这一轮人工智能（AI）热潮中受益，能过上好日子。
三星开端量产并贸易出货HBM4芯片
三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。
三星员工收入曝光：月薪狂涨25%达5万+ 却依然挡不住大年夜罢工
韩国CXO研究所发布报告显示，2026年一季度三星电子员工人均月薪约1200万韩元（约合5.44万元人民币），同比上涨25%，创下历史新高。该研究所结合三星一季度财报薪资费用5.6032万亿韩元，及约12.56万名在职员工数据推算，一季度人均薪酬区间为3391万至3815万韩元（约15.36万至17.28万元人民币），取中间值月均约1200万韩元。
三星电子据悉为宝马电动汽车供给车用芯片
据知情人士称，三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片，这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露，三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了ExynosAutoV720芯片，成为宝马软件定义汽车（SDV）项目的主要半导体合作伙伴。
