Samsung 三星

SOCAMM内存不再独属NVIDIA AMD、高通都要用

随着代理式AI应用的快速扩张,AI系统对内存的需求正在发生结构性转变。据报道,AMD和高通正在评估在下一代AI产品和机架架构中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM最初被视为专为NVIDIA设计的内存标准,与传统焊接在主板上的LPDDR不同,SOCAMM采用模块化设计,可更换、可升级,并在容量、功耗和系统弹性间取得平衡。

芯片奖金扯破三星:260亿美元成功变苦涩 工会领袖陷争议

据彭博社报道,就在今年5月底,崔承浩(ChoiSeung-ho)还被奉为英雄。这位工会领袖召集三星员工要求分享更多三星芯片利润,并成功争取到了一笔惊人的额外收益。一些半导体部门员工尤其获益丰厚,他们今年预计将获得约40万美元的奖金。

三星LPDDR5X内存暴涨100% 苹果爽快接收

尽管苹果在供应链中拥有极强的话语权,但在面对2026年全球性的DRAM短缺时,这家巨头也不得不向现实低头。据多方媒体报道,为了确保iPhone17系列及后续机型的内存供应,苹果高管曾长期驻扎在韩国的酒店里,与三星展开密集谈判。虽然首批LPDDR5X内存的供货最终得到了保障,但苹果为此支付的代价远超预期。

据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟

据韩国媒体报道,三星半导体正推进一项针对高带宽内存(HBM)的全新2纳米工艺项目,计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称,尽管具体客户名单尚未披露,但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程,为未来数代HBM解决方案奠定基础。

三星Galaxy S26/S26+设备外不雅全揭晓 全球首发搭载2nm芯片

三星GalaxyS26系列新旗舰将在2月25日发布,预计国行版会在3月登场。AndroidHeadline最新发文,揭晓了GalaxyS26/S26+的核心参数和外观渲染图。外观方面,GalaxyS26/S26+与前代差距不大,依然是家族化的简约造型,直屏+直边方案,正面屏幕是居中挖孔。