三星开端量产并贸易出货HBM4芯片
三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。
Samsung 三星
存储芯片供给即将暴雷？三星史上最大年夜范围罢工已迫在眉睫
在全球芯片短缺愈演愈烈之际，韩国三星电子公司的劳资纠纷可能给这场“芯片荒”再添一把火。据三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，该公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产，这可能给三星公司带来数百亿美元的损失。
赶超SK海力士梦碎：三星猛冲高端内存 却栽在基本良品率上
三星在高端内存领域的追赶步伐遭遇重大挫折。由于关键基础技术D1dDRAM的良率未能达到内部设定目标，三星已决定无限期推迟下一代HBM5E内存的量产计划。此次出问题的D1dDRAM是三星第七代10纳米级工艺，原本是未来HBM解决方案的核心基础。按照规划，这项技术将被用在第九代HBM产品HBM5E上。
三星宣布 Galaxy S26 与 S26+：小改硬件 大年夜推 AI 体验
三星今日正式发布GalaxyS26系列，其中基础款GalaxyS26带来更大的6.3英寸屏幕与4300mAh电池，而GalaxyS26+在硬件层面变化不大，更多升级集中在芯片性能与一系列面向“智能代理时代”的AI功能上。
三星2026年99%的电视新品都将搭载AI功能
三星电子昨日在首尔举行新品发布会，正式揭晓2026年全系电视产品线。三星视觉显示业务总裁YongSeok-woo当场宣布，2026年在韩国推出的电视新品中，99%都将搭载AI（人工智能）功能。这意味着无论用户是否需要，AI都将成为三星电视的默认配置。
三星据悉停售三折叠屏手机
据业内人士周二透露，尽管市场需求强劲，但由于生产成本过高，三星电子已停止在韩国销售其高端折叠屏智能手机GalaxyZTriFold。这是三星的首款三折叠屏手机。
三星更新870 EVO系列SATA SSD 最高8TB 订价超1万元
三星近日为870EVO系列SSD增添了8TB版本，型号为“MZ-77E8T0B”，目前已于欧洲上市，定价1300欧元（约合人民币10370.1元）。该系列采用第6代V-NAND技术，搭载128层堆叠的3DTLC闪存，并配备与870QVO相同的MKX主控。
三星停产2D NAND闪存 将旧产线改革为HBM4现代工厂
据韩国媒体TheElec报道，三星电子计划于今年正式停止2DNAND闪存存储的生产，并对相关老旧生产线进行全面改造，以顺应快速增长的人工智能算力与高带宽存储（HBM）需求。
利润增长三倍创汗青新高 三星人工智能需求强劲
三星电子称其第四季度营业利润增长了两倍多，创下历史新高，并预测未来芯片需求强劲，因为人工智能竞赛导致芯片供应紧张，价格上涨。这一业绩凸显了这家世界顶级内存芯片制造商强大的定价能力，预计其利润增长将在今年加速。
三星Galaxy AI将进级为多代理生态体系 深度整合Perplexity AI
三星内部调研显示，近八成用户日常会同时使用两个以上的AI助手，这促使公司加速推进GalaxyAI的演进，将其从单一助手升级为多代理（multi-agent）生态系统。新版GalaxyAI在操作系统层面加入对多款AI助手的集成支持，旨在让用户在“同时使用多个AI”的场景下获得更加顺畅、一致的体验。
