三星拿下Meta巨额ASIC订单 积存订单冲刺50万亿韩元
据韩媒报道，三星电子正成为全球科技巨头（包括特斯拉、Anthropic和Meta）自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其长期积压订单有望逼近50万亿韩元（约合人民币2215亿元）。
Samsung 三星
三星预备推出SSD 990 面向主流市场的PCIe 4.0 NVMe固态硬盘
三星正为一款全新的M.2NVMeGen4固态硬盘SSD990做最后准备，这款产品将补齐其客户端SSD产品线中面向“性价比”主流市场的空缺。需要注意的是，SSD990不同于此前的990EVOPlus，后者定位于PCIeGen4时代的无缓存高性能产品。
三星可能会代工Anthropic的定制AI芯片
据《TheInformation》报道，人工智能公司Anthropic正与三星洽谈一项早期合作方案，若进展顺利，这家韩国科技巨头将为Anthropic代工生产其定制化人工智能芯片。报道指出，在生成式AI带动整体半导体需求飙升的背景下，越来越多企业开始在台积电之外寻找新的芯片制造伙伴。
芯片奖金扯破三星：260亿美元成功变苦涩 工会领袖陷争议
据彭博社报道，就在今年5月底，崔承浩(ChoiSeung-ho)还被奉为英雄。这位工会领袖召集三星员工要求分享更多三星芯片利润，并成功争取到了一笔惊人的额外收益。一些半导体部门员工尤其获益丰厚，他们今年预计将获得约40万美元的奖金。
三星大年夜幅调涨5nm与4nm晶圆报价
随着全球人工智能产业对高性能芯片的需求激增，半导体代工行业的竞争格局与定价模式正在发生深刻演变。据韩国媒体最新报道，三星电子已决定对其部分先进制程节点的晶圆代工价格进行大幅上调，涨幅约为15%，这一策略与台积电近期采取的全面价格调整形成呼应，标志着半导体制造行业正从传统的“需求驱动”模式向“供应驱动”模式转型。
三星Galaxy Z Fold8、Fold8 Ultra及Flip8真机谍照流出
备受期待的三星全新折叠屏手机三剑客——GalaxyZFold8、GalaxyZFold8Ultra以及GalaxyZFlip8已在其大本营韩国本土提前亮相。近日，一名Reddit社区用户发布了一张据称是在韩国一家三星零售店拍摄的照片。
三星推迟1.4纳米Exynos芯片宣布 旨在晋升良率与台积电对抗
三星在尖端晶圆代工领域的竞争策略正悄然发生转变。最新曝光的Exynos系列处理器路线图显示，这家韩国科技巨头并不急于在工艺制程上冒进，而是计划在其2纳米环绕栅极（GAA）工艺节点上深耕数年，这意味着其首款1.4纳米Exynos芯片的问世可能要经历三代产品的更迭。
三星筹划将龙仁首座晶圆工厂投产时光提前至2029年
业内消息人士周日透露，三星电子计划将龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂投产时间提前至2029年，较原计划提早一至两年。投产日程提前，得益于韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设。该园区为国家级战略项目，将成为三星下一代半导体制造核心基地。
三星正研制PC专用AI芯片"GAIA" 惠普与联想已开启原型测试
三星电子正试图通过人工智能领域重新打入个人电脑（PC）芯片市场。据多家韩国媒体报道，三星负责研发Exynos移动芯片的LSI部门，目前正在开发一款代号为“GAIA”的专用AI加速器，旨在为PC端提供更高效的算力支持。
三星将初次量产卷轴屏 新机型定名Galaxy Z Slide
三星去年12月发布了旗下首款三折叠屏手机GalaxyZTriFold，不过发售之后反响平平，韩国市场仅三个月就停售。根据最新爆料，三星将暂缓GalaxyZTriFold2的上市节奏，先专攻已经筹备多年的卷轴屏手机，并提前于原计划时间上市。
