Rapidus摸索玻璃基板技巧 已展示原型设计
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越来越重要，Rapidus也开始涉足该领域。
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