英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。
Intel 英特尔
Intel最新酷睿Ultra 7 365曝光 表示竟还不及前代Ultra 7 268V
随着上市时间越来越近，Intel新一代PantherLake（酷睿Ultra300系列）处理器开始频繁现身基准测试。近日其中酷睿Ultra7365的初步跑分数据现身Geekbench，其性能表现竟然落后于前代的酷睿Ultra7268V。
英特尔XeSS 3多帧生成特点正式向Arc GPU推送
英特尔正在通过全新一代XeSS3技术，进一步向英伟达DLSS发起正面挑战。这项第三代AI超分辨率方案现已随最新Windows显卡驱动开始推送，为ArcAlchemist和即将到来的Battlemage显卡提供多帧生成能力，并扩展支持到MeteorLake、LunarLake、ArrowLake-S、ArrowLake-H以及最新的PantherLake处理器平台。
Intel主流锐炫B370核显初次跑分 超出AMD Radeon 890M
近日Intel正式发布了PantherLake酷睿Ultra300系列处理器，核显部分此前大家最多关注的是顶级规格的锐炫B390，如今面向主流市场的B370首个PassMark跑分也正式曝光。结果显示，即便是核心数有所削减的B370，依然在性能上压制了AMD的Radeon890M。
Intel顶级专业显卡锐炫Pro B60正式开卖 双芯48GB 9999元
Intel官方宣布，锐炫ProB60专业显卡今起正式开卖，将陆续登陆授权经销商电商平台。首发品牌包括蓝戟、铭瑄，其中蓝戟的包括单插槽、双插槽、单卡双芯等不同版本。
英特尔集显Arc B370测试 比Radeon 890M快20-30%
过去几天，英特尔基于Xe3架构的ArcB390集成显卡抢尽风头，其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上，也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管ArcB390集成显卡性能卓越，但它只会搭载于高端PantherLake“酷睿UltraSeries3”系列处理器中。
英特尔亚利桑那Fab 52产能超出台积电在本地范围 月产逾4万片18A晶圆
英特尔旗下的IntelFoundry在美国本土的产能布局正在加速成形，其位于亚利桑那州的Fab52厂房在产能与厂区规模上，均已经超越台积电同样位于亚利桑那的晶圆制造园区。日前，CNBC记者实地探访了这座新厂，披露了有关其月产能以及未来扩产规划的最新细节。
Intel 18A工艺被指已有四大年夜客户：AMD和NVIDA清除在外 原因很简单
前几天NVIDIA停止测试Intel18A工艺的消息引发Intel股价大跌，市场认为这是对该公司扩大代工业务的一大打击。然而真正关注Intel代工业务发展的网友应该很清楚，不管这则消息是真是假，实际上NVIDIA都不太可能现在就用Intel的工艺代工自家的GPU等芯片。
英特尔先辈封装蓝图：单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存
英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片，提出通过Foveros3D与EMIB-T互连，将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积（约830平方毫米）12倍的宏大构想。根据介绍，这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片，并搭配24颗HBM5高带宽内存模块，面向未来超大规模算力需求。
Intel正式宣布18A制程Panther Lake处理器 游戏机能晋升76%媲美独显
被视为Intel成败一战的PantherLake处理器终于正式发布。CES2026消费电子展上，Intel如约揭开了代号为PantherLake、面向移动端全新CoreUltra3系列处理器的神秘面纱。
