英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺

经由过程英特尔调换掉落台积电的CoWoS封装，毕竟后者的封装产能远远不克不及知足市场需求。别的经由过程公开的雇用信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先辈封装技巧专业常识的人员。

据TECHPOWERUP报道，苹果已经在对英特尔的流程进行评估，推敲替代封装路线。作为合作方，博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，本来计算采取台积电的CoWoS封装，然则有限的产能让苹果和博通改变了设法主意，EMIB封装成为了可能的选项。

根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先辈封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于临盆低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签订了保密协定，获得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如斯，率先在先辈封装方面合作似乎变得更瓜熟蒂落。

有供给链人士泄漏，英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出，芯片设计公司越来越依附于先辈封装技巧，同时封装产能成为了芯片临盆里个中一个重要制约身分。为此将先辈制造工艺与封装结合在一路推敲，可能会采取试探性的办法，以分散风险，供给更靠得住的供给。