Intel 英特尔

陈立武搞定特朗普仅用40分钟 为Intel带来当局入股

今年8月份的时候,美国总统特朗普在社交媒体上公开炮轰Intel新任CEO陈立武,称其存在高度利益冲突“必须立刻辞职”。但令人没想到的是,这场原本可能导致高层震荡的危机,却在一次仅40分钟的会谈后,演变成为了Intel的“保命符”。

英特尔预备推出ATX12VO V3电源标准 能效大年夜幅晋升

英特尔于2020年首次推出ATX12VO(ATX12伏特专用)标准,承诺简化电源设计并相比标准ATX规格提升能效。2022年,ATX12VOV2标准推出,进一步改善了能效表现,特别是在待机功耗方面。根据X平台用户@momomo_us最近的爆料,ATX12VO即将迎来又一次修订,通过V3版本实现更高的能效改进。英特尔尚未正式公布该标准更新的发布时间,但考虑到消息曝光时间临近台北电脑展,业界推测有可能

Intel下代桌面Nova Lake核显机能再晋升25%

CES展会期间,AMD与Intel爆发了一轮有关核显GPU性能的口水战,在这背后是Intel近年来核显性能大幅提升,已经开始超越AMD主流产品,后者优势不再了。在PantherLake这一代的酷睿Ultra3系列产品上已经很明显的,12组Xe3单元的B390核显在一众3A大作中也能跑出1080高画质下的60-90fps性能,网游更是轻松达到100-300fps性能。

英特尔高管批驳AMD Strix Halo效力低 称高机能应依托独显而非大年夜功率核显 ​

英特尔方面近日表示,并无计划在高功耗集成显卡(iGPU)领域正面追赶AMD即将推出的StrixHaloAPU,显示出两家公司在高性能移动平台路线选择上的明显分歧。英特尔图形部门代表人物TomPetersen在接受媒体Club386采访时谈到,当前有诸多因素阻碍英特尔走向类似StrixHalo那样的大功率iGPU方案。

英特尔晶圆代工里奥兰乔工厂将成为下一代玻璃基板临盆全球标杆

英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛,其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注,相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺,全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价,这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案,玻璃基板技术因此应运而生。

Intel Nova Lake冲上52核心 P、E、LPE核随便开关

Intel下代桌面处理器NovaLake将在今年底登场,改用新的LGA1954接口,搭配900系列主板。根据传闻,NovaLake桌面版将有最多52个核心,包括16个P核、32个E核、4个LPE核,相比现在的最多24核心翻了一倍还多。

Intel酷睿Ultra 300系列vPro平台宣布

Intel正式发布了基于酷睿Ultra300系列的vPro商用平台,覆盖从酷睿Ultra5332到酷睿UltraX9388H的完整产品栈,官方声称这是其迄今最先进的商用客户端产品组合。