英特尔前CEO祝贺18A项目完成
英特尔最近推出了最新的18A制程以及首款产品PantherLake，代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔前CEO帕特·基辛格在接受采访时，将PantherLake称为一个“巨大的里程碑”。他表示：“首先，我要祝贺英特尔团队完成了18A的开发，推出了他们发布的PantherLake新芯片，我为这些项目付出了很多努力。”
Intel 英特尔
Intel豪情误发锐炫B770显卡 3000元档最等待游戏卡还有戏
Intel重新推出游戏显卡已经两三年了，去年底正式发布了第二代Battlemage显卡中的锐炫B580、B570，售价只有249、219美元。B580国行首发价2049元，现在普遍到了1699-1799元之间，而且还是12GB显存的，性价比还是很有优势的。
冲破供电瓶颈 英特尔代工实现功率传输的跨代际飞跃
在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM2025）上，英特尔代工展示了针对AI时代系统级芯片设计的关键技术突破——下一代嵌入式去耦电容器，这一创新有望解决晶体管持续微缩过程中面临的供电瓶颈，为AI和高性能芯片提供了更稳定、更高效的电源解决方案。
Intel正式宣布18A制程Panther Lake处理器 游戏机能晋升76%媲美独显
被视为Intel成败一战的PantherLake处理器终于正式发布。CES2026消费电子展上，Intel如约揭开了代号为PantherLake、面向移动端全新CoreUltra3系列处理器的神秘面纱。
英特尔高管批驳AMD Strix Halo效力低 称高机能应依托独显而非大年夜功率核显
英特尔方面近日表示，并无计划在高功耗集成显卡（iGPU）领域正面追赶AMD即将推出的StrixHaloAPU，显示出两家公司在高性能移动平台路线选择上的明显分歧。英特尔图形部门代表人物TomPetersen在接受媒体Club386采访时谈到，当前有诸多因素阻碍英特尔走向类似StrixHalo那样的大功率iGPU方案。
英特尔先辈封装蓝图：单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存
英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片，提出通过Foveros3D与EMIB-T互连，将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积（约830平方毫米）12倍的宏大构想。根据介绍，这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片，并搭配24颗HBM5高带宽内存模块，面向未来超大规模算力需求。
Intel酷睿Ultra 200K Plus价格曝光 周全加量不加价
在移动端和工作站领域频频发力后，Intel终于准备对桌面玩家有所交代了。据momomo_us分享的截图，有零售商近日上架了代号ArrowLakeRefresh的新一代桌面处理器酷睿Ultra200KPlus系列。
Nova Lake处理器核心面积曝光：比Zen6大年夜多了 52核+288MB缓存的确不敢想
Intel此前已经确认今年底会推出新一代桌面/移动平台NovaLake，升级全新架构，最多可以做到52核以及288MB缓存，纸面参数堪称逆天。不过这样做的代价可能不会小，不仅传闻中PL4功耗达到了700W，现在核心面积数据也曝光了，知名爆料者HXL给出了NovaLake的8+16核版的具体数据。
英特尔XeSS 3多帧生成特点正式向Arc GPU推送
英特尔正在通过全新一代XeSS3技术，进一步向英伟达DLSS发起正面挑战。这项第三代AI超分辨率方案现已随最新Windows显卡驱动开始推送，为ArcAlchemist和即将到来的Battlemage显卡提供多帧生成能力，并扩展支持到MeteorLake、LunarLake、ArrowLake-S、ArrowLake-H以及最新的PantherLake处理器平台。
英特尔CEO：构造GPU市场 存储芯片缺乏要到2028年才会缓解
英特尔首席执行官陈立武于周二表示，公司已任命新任首席架构师，主导图形处理器（GPU）的研发布局工作。这类由英伟达、AMD等企业研发的芯片，是大型语言模型的算力核心；随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心，图形处理器的市场需求激增。
