英特尔想通了？新一代插槽可能支撑4代CPU
英特尔可能正准备改变其桌面CPU策略中最受诟病的一点。长期以来，英特尔的主板接口通常只支持一代处理器，用户升级CPU往往被迫更换主板，成本高昂。
Intel 英特尔
英特尔晶圆代工里奥兰乔工厂将成为下一代玻璃基板临盆全球标杆
英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。
Intel Nova Lake冲上52核心 P、E、LPE核随便开关
Intel下代桌面处理器NovaLake将在今年底登场，改用新的LGA1954接口，搭配900系列主板。根据传闻，NovaLake桌面版将有最多52个核心，包括16个P核、32个E核、4个LPE核，相比现在的最多24核心翻了一倍还多。
Intel酷睿Ultra 300系列vPro平台宣布
Intel正式发布了基于酷睿Ultra300系列的vPro商用平台，覆盖从酷睿Ultra5332到酷睿UltraX9388H的完整产品栈，官方声称这是其迄今最先进的商用客户端产品组合。
Intel与NVIDIA的合作开辟的x86芯片Serpent Lake曝光
Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片SerpentLake曝光，其目标直指AMD的StrixHalo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料，SerpentLake并非简单封装在一起，其中CPU部分预计采用Intel接替NovaLake的TitanLake架构；而GPU部分，则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。
英特尔正与英伟达结合打造深度集成NVLink的定制至强处理器
英特尔与英伟达在数据中心领域的深入合作正不断浮出水面。继去年双方宣布在消费级产品上展开RTXiGPU与x86SoC整合的合作后，英特尔首席执行官陈立武近日在财报电话会上首次透露，两家公司正在联合打造一款深度集成英伟达NVLink技术的定制版Xeon处理器，目标直指新一代AI主机节点市场。
Intel Arc Pro B70与B65独显宣布日期已定
Intel全新的BGM-G31显卡此前已经多次传出相关消息，但确一直没有确切的发布日期，如今终于有了确切消息。据VideoCardz爆料，Intel已向媒体发出新闻稿，确认将于3月25日发布ArcProB70与B65两款显卡，基于BattlemageBGM-G31GPU，定位工作站市场。
Intel豪情误发锐炫B770显卡 3000元档最等待游戏卡还有戏
Intel重新推出游戏显卡已经两三年了，去年底正式发布了第二代Battlemage显卡中的锐炫B580、B570，售价只有249、219美元。B580国行首发价2049元，现在普遍到了1699-1799元之间，而且还是12GB显存的，性价比还是很有优势的。
在强劲事迹瞻望推动下 英特尔股价冲破互联网泡沫时代峰值
英特尔公司股价创下历史新高，此前该芯片制造商发布了远超华尔街预期的销售预测。该公司周四在一份声明中表示，截至6月的季度营收预计在138亿美元至148亿美元之间。彭博汇编的数据显示分析师平均预期为130亿美元。
英特尔集显Arc B370测试 比Radeon 890M快20-30%
过去几天，英特尔基于Xe3架构的ArcB390集成显卡抢尽风头，其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上，也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管ArcB390集成显卡性能卓越，但它只会搭载于高端PantherLake“酷睿UltraSeries3”系列处理器中。
