硬件

莱迪思半导体拟以16.5亿美元收购固件供给商 AMI

美国可编程逻辑器件厂商莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)宣布,将以约16.5亿美元的现金加股票方式收购美国固件供应商AMI(AmericanMegatrendsInc.)。这笔交易完成后,AMI将成为莱迪思半导体的子公司,而当前在桌面与众多x86/x64平台上占据主导地位的UEFI/BIOS供应格局,也将随之发生变化。

AMD 600/800芯片组竟然插在Intel 主板上 M.2 、SATA、USB正常工作

AMD主板插在Intel主板上,你敢信吗?其实,AMD最近几年的不少主板芯片组,都是祥硕(ASMedia)代工的,比如说Promontory21芯片,X670、B650、X870等都是基于它而来。虽然说是芯片组,但它只相当于传统意义上的南桥,本质上属于标准的PCIe设备,所以理论上不限于AMD平台。

美光推出245TB超高密度数据中间SSD 单盘容量追平整柜硬盘 功耗砍半

美光在退出消费级内存市场后,正将重心几乎完全转向为超大规模云厂商和人工智能相关企业提供高性能存储与内存解决方案。公司近日发布的新款6600ION数据中心级固态硬盘,将重点押注在容量、投资回报率以及能效表现上,被视为其面向AI基础设施需求的一次重要产品升级。

开辟者以FPGA“复生”传奇显示加快器3dfx Voodoo

在PC硬件和复古游戏圈依然声名显赫的3dfxVoodoo图形加速卡,如今以全新的FPGA实现形式“重返”舞台。在多款DOS和PC模拟器已经能较好重现Voodoo表现的基础上,一位开发者选择直接在可编程硬件上重构这颗上世纪的经典芯片。

存储涨价,要了传音的命了

近日,“非洲手机之王”传音控股,披露2025年年度业绩预告。数据显示,2025年传音控股预计全年实现归母净利润约25.46亿元,同比下降54.11%。营收端同样疲软,预计实现约655.68亿元,同比下滑4.58%。这是自2019年上市以来,传音首次出现年度净利润“腰斩”。

AI芯片成本构造重塑 HBM内存成本占比升至六成以上

5月21日,研究机构EpochAI发布最新数据洞察报告显示,高带宽内存(HBM)在人工智能芯片组件成本中的占比已从2024年第一季度的52%上升至2025年第四季度的63%,接近总成本的三分之二。这一估算基于英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)、Google(Google)和亚马逊(Amazon)等主要设计商的AI芯片,按照产量加权平均得出。

DRAM缺乏激发行业倒退 申报称8GB内存笔记本将重成主流

全球DRAM短缺危机正对消费电子行业产生深远且剧烈的连锁反应。继此前传出4GBRAM手机可能回归的消息后,笔电市场也拉响了警报。最新报告指出,由于内存供应紧张及价格高企,曾被视为中端标配的16GB内存可能被迫让位,8GB内存的笔记本电脑将重新成为市场主流。