英国公司研发新型冷却技巧 10分钟充斥100度大年夜电池
近日，英国初创公司Hydrohertz研发出Dectravalve多区域智能液冷系统，已获华威大学验证。传统电池冷却系统将整个电池包视为单一热区，导致快充时电芯温度不均（温差常达8-15℃），BMS被迫限制充电功率以保障安全，而Dectravalve则采用革命性设计。
硬件
JEDEC制订全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 切近亲近HBM4
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存，可填补HBM在诸多市场的空白，但不会用于显卡而取代GDDR显存。
机构猜测内存SSD价格来岁底回归下行 27年有望暴跌超20%
相信大家对最近几个月的内存、SSD价格暴涨已经无奈了，这一轮涨价的速度和涨幅都是远超之前的周期的，内存现货价短短3个月就涨了300%之多，SSD也普遍翻了一两倍。厂商和经销商如此肆无忌惮涨价，自己的业绩是坐火箭了，那消费者怎么办?有装机刚需的没办法，只能接受涨价，但大部分人不着急，那就坚定做个等等党，等到内存、SSD价格暴跌的那一天，好消息是这一天并不远。
四大年夜PC厂商初次推敲采购中国内存芯片
2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。
微星最新推出的QD-OLED显示器 终于解决了字体彩边问题
据外媒PCGamer报道，MSI（微星）近日推出了一款全新的QD-OLED游戏显示器——MPG341CQRQD-OLEDX36。虽然该显示器的名字很糟糕，但采用了三星最新的第五代QD-OLED面板，在画质表现和日常可用性方面实现了明显进步，并因此获得了PCGamer编辑推荐奖，综合评分高达92%。
吉利子公司告状欣旺达 因电池质量问题索赔23亿元
欣旺达电子股份有限公司今日发布公告，公司的子公司欣旺达动力于2025年12月25日收到浙江省宁波市中级人民法院送到的民事起诉状、应诉通知书（案号：（2025）浙02民初1870号）等诉讼材料。因买卖合同纠纷，原告威睿电动汽车技术（宁波）有限公司，起诉欣旺达动力科技股份有限公司。
彭博：中国度当级AI芯片加快崛起 最早2026年迎来“DeepSeek时刻”
彭博社周一发文称，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。目前，中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要。本月，摩尔线程、沐曦股份接连在科创板上市，行情火爆，显示出股市对未来国家级芯片行业龙头企业的巨大需求。
苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
传长鑫来岁将把两成产能投入HBM3量产
消息称中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）已启动HBM3高带宽存储器（HighBandwidthMemory3）模组的量产工作。该公司在高性能存储领域正努力追赶国际主流厂商，其中以韩国企业为代表的竞争对手早在2023年便全面进入第四代高带宽存储产品的量产阶段。
韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备 为HBM5与HBM6铺平门路
本周，随着“SemiconKorea2026”半导体展览会于2月11日在韩国盛大开幕，业内目光纷纷聚焦于韓美半導體（HanmiSemiconductor）即将揭晓的尖端存储制造设备。据韩国媒体报道，该公司在展会现场新设立的展位上展示了其最新的“WideTCBonder”设备，相关宣传资料显示，这项新技术被定位为高带宽存储器（HBM）大规模生产中混合键合（HybridBonder）技术的有力替代方案
