JEDEC制订全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 切近亲近HBM4

HBM内存一般采取1024-bit或者2048-bit位宽，从而拥有无可匹敌的机能、带宽与能效，但如斯超高位宽也会占用大年夜量宝贵的芯单方面积，不仅限制了单颗堆叠数量、封装容量，还进一步制约了单个AI加快卡的机能、计算集群的整体算力。

不过，JEDEC并未明说，这是将数据传输率晋升至原有的4倍(32GT/s)，照样引入了更高频率的新型编码筹划。

SPHBM4封装内部应用了业界标准的基本Die、HBM4 Die，从而确保单个堆叠的容量看齐HBM4、HBM4E，最高可达64GB，并简化了控制器设计、整体封装构造，降低了成本。

理论上讲，SPHBM4的容量甚至更高，可以达到HBM4的四倍。

SPHBM4的成本显然低于HBM4、HBM4E，尤其是可以不应用昂贵的中介层，但仍然是堆叠式设计，天然要比通俗DRAM芯片更贵。

你可能回想起HBM作为显卡显存的日子，SPHBM4会不会成为新的显存？

显然不可。

SPHBM4采取了4:1串行技巧，从而将位宽从2048-bit降至512-bit，同时保持一致带宽，依然远胜DDR5。

这是因为，SPHBM4的重要设计目标是达到HBM4级的带宽，包管机能和容量，而不是控制成本和功耗。

同时，它还须要配套的基片接口、TSV硅通孔技巧、先辈封装集成技巧，弗成能在成本上降到GDDR的级别。

所以，在显卡应用一颗SPHBM4代替多颗GDDR6/7，反而会更贵，机能晋升后果却不会太明显。