硬件

比亚迪宣布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 单车三颗算力超2100TOPS

5月28日,在比亚迪今晚举行的智能化战略发布会上,比亚迪董事长王传福正式发布比亚迪自研高算力芯片璇玑A3。该芯片采用4纳米制程工艺,全面支持L3及L4级别自动驾驶系统的运行。在算力组合配置上,单车搭载三颗该芯片即可实现超过2100TOPS的综合算力。

美光警告:AI需求暴涨激发存储芯片紧缺 状况将持续到2026年后

美国存储芯片巨头美光(Micron)预计,高带宽存储(HBM)、DRAM和NAND闪存等关键产品的供需紧张局面,将持续到2026年之后。该观点由投行摩根大通在一份研报中披露,内容源自美光管理层在美国波士顿举行的第54届摩根大通全球科技、媒体与通信大会(TMC)上的发言。

群联展示新款PCIe 6.0 16通道X3控制器 速度可达28000MB/秒

业界知名固态硬盘主控芯片制造商群联(Phison)日前展示其正在收尾阶段的新款PCIe6.0固态硬盘控制器,群联称这款控制器顺序读写速度可达2000MB/秒,随机读写IOPS高达680万。群联还展示其新款无DRAM的PCIe5.0固态硬盘控制器E37T的性能基准测试结果,E37T在性能上与群联旗舰级控制器E28类似但功耗可以降低50%,可以用来打造高效节能和低发热的固态硬盘。

3DMark 4K光追测试首曝 超分、帧生成有威望标准了

德国散热品牌ThermalGrizzly(暴力熊)首次给我们展示了全新3DMark测试项目。为什么是暴力熊?人家赞助的呀,测试场景里就有硕大的LOGO。新测试的名字尚未公布,定位是“面向未来的旗舰级超高端路径光追测试”,支持原生4K分辨率模式,使用了路径光追、AI缩放超分、帧生成等全套新技术。

SK海力士在台北国际电脑展展示HBM4E 48GB 12层堆叠 单颗带宽达4TB/s

SK海力士在2026年台北国际电脑展上展示了下一代HBM4E高带宽内存样品,重点面向英伟达、AMD等厂商即将推出的AI数据中心GPU平台。随着生成式和推理型AI模型规模不断膨胀,行业对更高带宽、更大容量以及更高能效的存储需求持续攀升,HBM4E被视为在HBM4基础上的再一次重大演进。

NVIDIA拟联袂美欧韩人形机械人企业 扩大年夜除中国宇树外的合作构造

6月1日,总部位于美国加州圣克拉拉的芯片巨头英伟达表示,除与中国人形机器人企业宇树科技合作外,公司还计划与美国、欧洲和韩国的人形机器人制造商展开合作,为科研机构打造标准化机器人平台。这一消息由公司高管在台湾台北举行的Computex(台北国际电脑展)开幕前夕透露。

美国本土临盆的最先辈DRAM出生:美光1α节点内存 重要面向汽车与国防家当

美国存储芯片巨头美光(Micron)近日宣布,其位于弗吉尼亚州马纳萨斯(Manassas)的晶圆厂正式导入1α(1-alpha)节点DRAM制造工艺,被称为“美国本土迄今生产的最先进DRAM技术”。这一节点基于第四代10纳米级工艺,相比上一代1z节点可将存储密度提升约40%,旨在显著增强工业级内存芯片的性能与容量。