Flint的植物纤维造纸电池欲代替AA、AAA
新加坡初创公司Flint在CES2026上展示了由植物纤维制成的纸质电池，并宣布这一此前在CES2025仍带有“概念色彩”的技术，已正式跨入量产阶段，有望在今年晚些时候以AA和AAA规格走向消费市场。该公司已与多家电子产品厂商展开合作，包括罗技（Logitech）、亚马逊以及苹果配件厂商Nimble等，准备将这类可再生电池导入实际产品线。
硬件
2026年恐爆发史上最严重存储芯片缺乏
美国存储大厂美光科技上周公布亮眼财报，不仅最新一季业绩大幅超越市场预期，对当前季度的展望同样强劲。然而，这份“爆表”成绩单，正凸显科技硬体产业正在酝酿的一项重大变化：2026年全球存储芯片恐出现严重短缺，规模甚至可能超越2020至2021年疫情期间的芯片供应危机。
银河通用获1000台机械人订单 宣布计谋合作百达精工
银河通用机器人宣布与精密制造企业百达精工签署战略合作，双方将围绕工业精密制造的复杂场景，开展具身智能机器人的规模化深度应用，在百达精工及其生态体系内部署超过1000台银河通用具身智能机器人。
显卡接口烧毁频发 用原装线照样转接线厂商各不相谋
随着显卡功耗不断攀升，如何安全连接采用12V-2×6接口的高性能显卡，成为装机用户关注的焦点。近日一项调查显示，即使在一线硬件厂商之间，对于应使用电源原生线缆还是显卡附赠转接器的建议也出现明显对立。
日本始创公司推出“布面音箱” 将整块织物变成发声单位
日本初创企业SensiaTechnology正在挑战传统音箱的设计范式，推出一款几乎完全由织物构成的便携式音箱产品，使整块布料本身成为发声单元，而不再依赖刚性振膜和箱体结构。这一技术源自日本产业技术综合研究所（AIST）在2018年展示的一种超薄、轻量、可弯折的电子纺织材料，如今首次被Sensia商业化，转化为无需传统扬声器单元与箱体的消费级产品。
中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%
在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。
上海AI芯片龙头燧原科技IPO指导完成 腾讯是大年夜股东
证监会官网披露，上海AI芯片龙头燧原科技已完成IPO辅导工作，标志着其上市进程进入下一阶段。目前国内AI芯片企业中，海光信息、摩尔线程、沐曦股份等GPU企业已在上交所科创板上市，壁仞科技、天数智芯等GPU企业将于本月登陆港交所，瀚博半导体等GPU企业已在上市辅导阶段。
一两周就坏一颗9800X3D 网吧老板哭诉：甚至没敢开任何超频
AMD锐龙79800X3D因其顶级的游戏性能，被誉为“最强游戏神U”，不过近日一位网吧老板在社交媒体上分享了他的惨痛经历。这位网吧老板在2025年初一次性采购了150颗锐龙79800X3D，然而，自3月份部署以来，这批电脑却成了他的噩梦。
国产高机能芯片华山A2000经由过程美国审查 推向全球市场
今天黑芝麻智能官方宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。据介绍，A2000芯片于2025年1月流片成功，但因其超高性能而受到美方审查。
全栈自立的华为AI办事器 双路128核心麒麟CPU＋四卡八芯AI推理卡
软通动力收购清华同方计算机业务而来的软通华方，正式推出新一代昇腾AI推理服务器“超强A800IV7”。该服务器基于昇腾全栈AI基础软硬件，进行了深度优化，提供成熟的工具链和标准化部署方案。
