硬件

SK海力士在台北国际电脑展展示HBM4E 48GB 12层堆叠 单颗带宽达4TB/s

SK海力士在2026年台北国际电脑展上展示了下一代HBM4E高带宽内存样品,重点面向英伟达、AMD等厂商即将推出的AI数据中心GPU平台。随着生成式和推理型AI模型规模不断膨胀,行业对更高带宽、更大容量以及更高能效的存储需求持续攀升,HBM4E被视为在HBM4基础上的再一次重大演进。

3DMark 4K光追测试首曝 超分、帧生成有威望标准了

德国散热品牌ThermalGrizzly(暴力熊)首次给我们展示了全新3DMark测试项目。为什么是暴力熊?人家赞助的呀,测试场景里就有硕大的LOGO。新测试的名字尚未公布,定位是“面向未来的旗舰级超高端路径光追测试”,支持原生4K分辨率模式,使用了路径光追、AI缩放超分、帧生成等全套新技术。

群联展示新款PCIe 6.0 16通道X3控制器 速度可达28000MB/秒

业界知名固态硬盘主控芯片制造商群联(Phison)日前展示其正在收尾阶段的新款PCIe6.0固态硬盘控制器,群联称这款控制器顺序读写速度可达2000MB/秒,随机读写IOPS高达680万。群联还展示其新款无DRAM的PCIe5.0固态硬盘控制器E37T的性能基准测试结果,E37T在性能上与群联旗舰级控制器E28类似但功耗可以降低50%,可以用来打造高效节能和低发热的固态硬盘。

比亚迪宣布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 单车三颗算力超2100TOPS

5月28日,在比亚迪今晚举行的智能化战略发布会上,比亚迪董事长王传福正式发布比亚迪自研高算力芯片璇玑A3。该芯片采用4纳米制程工艺,全面支持L3及L4级别自动驾驶系统的运行。在算力组合配置上,单车搭载三颗该芯片即可实现超过2100TOPS的综合算力。

美光警告:AI需求暴涨激发存储芯片紧缺 状况将持续到2026年后

美国存储芯片巨头美光(Micron)预计,高带宽存储(HBM)、DRAM和NAND闪存等关键产品的供需紧张局面,将持续到2026年之后。该观点由投行摩根大通在一份研报中披露,内容源自美光管理层在美国波士顿举行的第54届摩根大通全球科技、媒体与通信大会(TMC)上的发言。

内存缺乏拖累全球PC市场 MacBook Neo成独一亮点

由于内存供应短缺预计要到2027年底才会缓解,全球PC出货量在2026年将下滑11.3%,但苹果推出的MacBookNeo却在低迷大盘中逆势走强,对传统PC厂商形成新的压力。市场研究机构IDC预计,今年全年PC市场形势将进一步恶化,2026年第四季度的PC出货量同比跌幅或将达到20%。内存成本走高正在限制整机厂商的产品供应能力,使其难以维持以往覆盖广泛价位和配置的产品线布局。

通用汽车押注新型储能电池 对准AI数据中间与电网市场

通用汽车公司(GM)宣布将大举进军能源存储市场,与数据中心和电网领域快速增长的用电需求深度绑定。在AI数据中心争夺稳定电力供应的竞赛中,这家传统汽车巨头正试图通过全新的电池技术,成为基础设施背后的关键能源提供方。