内存的末日传说 今世界单2027年8月31日到货
内存涨价下的乱象已经太多了，但我们的想象力还是太贫乏！雷克沙在美国亚马逊上架了一款新的8GBDDR5-5600内存，很标准的普条，时序CL46-45-45-90，电压仅1.1V，无散热马甲。这么个普通的内存标价43.98美元，约合人民币310元，当下可以说十分良心。但问题来了，它如今已开始预售，但是要到2027年8月31日才会开卖，也就是要等超过20个月！
硬件
内存需求爆火 带动半导体单季营收首破2000亿美元
根据研究机构Omdia的最新统计，受AI和内存产品需求的强劲驱动，全球半导体产业单季营收首次突破了2000亿美元大关。数据显示，2025年第三季度全球半导体营收达到2163亿美元，环比增长14.5%，远超市场此前预期的5%增长率。
俄罗斯全新CPU初次公开：真正自立龙芯授权 最高64核心2.0GHz
日前有说法称，俄罗斯正基于中国龙芯中科自主可控、开放授权的龙架构(LoongArch)，开发一款全新的处理器“Irtysh”(额尔齐斯河)。它首先面向服务器市场，后续推向PC领域，甚至计划走出俄罗斯。
扫地机械人开山祖师iRobot破产重组 将被中国制造商收购并私有化
12月15日，据路透社报道，当地时间周日，扫地机器人鼻祖iRobot宣布，公司已申请破产保护，将被其主要制造商深圳杉川机器人公司收购，从而实现私有化。iRobot此前在纳斯达克上市。
Dockcase的这款保护壳可为iPhone 17 Pro增加第二块显示屏
一家名为Dockcase的品牌近日推出了一款针对iPhone17Pro系列的全新保护壳产品Selfix，主打在机身背面增加一块独立副屏，为用户带来更灵活的拍摄与扩展能力。这款配件目前尚未公布具体售价和上市时间，预计将很快在Kickstarter平台开启众筹，首批将提供浅粉（BlushPink）、米白（OatWhite）和午夜黑（MidnightBlack）三种配色。
AMD在Steam上硬件占比直逼50%
Valve最新发布的2025年11月Steam硬件调查数据显示，AMD在游戏CPU市场的份额正持续快速增长。目前，AMD的份额已达43.56%，较上月增长0.52%，延续了自8月份首次突破40%大关后的强劲上升势头。
JEDEC制订全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 切近亲近HBM4
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存，可填补HBM在诸多市场的空白，但不会用于显卡而取代GDDR显存。
内存转接卡是什么 它能帮你度过内存涨价潮吗？
内存价格实在是太离谱了，甚至出现了一套256GB的DDR5内存，价格已经和RTX 5090相差不大了。对于普通用户来说，面对内存的高价，是咬着牙硬上还是等一等，估计需求不同，选择也不同。近期有朋友开始讨论内存转接卡，它到底是什么，能解燃眉之急吗？
SK海力士联手NVIDIA开辟下一代AI NAND 机能晋升10倍
SK海力士宣布与将NVIDIA展开深度合作，共同开发下一代AINAND解决方案，旨在解决AI运算与存储之间长期存在的瓶颈问题。这款突破性产品预计在2026年底推出首批样本，其性能相较现有产品将提升近10倍。
美国团队造出首颗单片3D芯片 机能4倍跨越
近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的研究团队宣布取得重大突破，成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。这款原型芯片打破了传统的二维布局，采用单一连续工艺，将存储器和逻辑电路直接垂直堆叠在一起。
