台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片 台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。 互联网 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 67 浏览
