三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技巧

该技巧专为高机能芯片散热设计，经由过程将高效散热器直接集成于芯片之上，明显晋升热治理效力。

实测数据显示，其可使芯片平均运行温度降低30%，助力SoC长时光保持峰值机能频率。

尽管苹果自2016年A10芯片起将代工订单转向台积电，高通亦于2022年将骁龙8 Gen 1+订单移交台积电，三星仍试图以HPB技巧为冲破口，吸引客户回流。

此举不仅可能重塑芯片代工市场竞争格局，更凸显三星经由过程尖端封装技巧夺回高端制程的目标。