从现有信息来看，苹果自研基带 C1 与 C1X 今朝仍不支撑毫米波，C2 芯片似乎也延续了这一限制，这被认为是美国版 iPhone 18 Pro 持续依附高通硬件的重要原因。在苹果现有的 iPhone 17 产品线上，已经出现了“自研基带 + 高通基带”并存的局面，个中 iPhone Air 与 iPhone 17e 应用苹果自研基带，而 iPhone 17、iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 则仍搭载高通筹划。
泄漏的主板设计图还显示，iPhone 18 Pro 在硬件层面将进一步细分版本：个中，型号为 820-04340-06 的逻辑主板集成毫米波连接器和高通调制解调器，对应支撑毫米波的机型；而编号为 820-04305-06 的逻辑主板则为非毫米波版本，推想重要面向不安排毫米波收集的市场。这一“按地区、按收集形态”区分硬件的平台策略，将使 iPhone 18 Pro 在蜂窝连接体验上出现更复杂的组合形态。
根据苹果内部物料清单，美国市场的 iPhone 18 Pro 机型将支撑 5G 毫米波收集，并搭载多款高通组件，包含 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A 等，整体筹划延续高通成熟的毫米波解决筹划。比拟之下，筹划在其他地区发卖的 iPhone 18 系列机型则被文档标注为应用苹果自研的 C2 调制解调器，持续推动基带自给自足构造。
在蜂窝功能的地区差别上，中国内地市场的变更也颇为惹人存眷。今朝在售的 iPhone 机型中，中国内地版本不支撑 eSIM，而是以双实体 SIM 卡为主，但塔塔泄漏文件中的一份区域设备清单显示，“V64 P2 阶段起不再供给双实体 SIM”，并明白提到面向 “CN” 设备将支撑 eSIM 与实体 SIM 的组合，意味着将来中国内地版 iPhone 18 Pro / Pro Max 机型有望初次引入 eSIM 支撑。
在处理器方面，被内部代号为 “Borneo” 的 A20 Pro 芯片同样涌如今泄漏文件中，相干技巧文档显示，苹果有望在 A20 Pro 上采取 WMCM 封装工艺，而非今朝常见的 InFO-PoP 封装。WMCM 是一种晶圆级多芯片封装情势，可以将应用处理器与内存并排放置在同一封装之下，而不是像 InFO-PoP 那样叠层封装，带来更灵活的芯片堆叠和散热设计空间。
在现有 InFO 筹划中，CPU、GPU 与神经收集引擎等核心逻辑位于同一芯片上，内存则作为封装内的附加组件，整体设备相对固定。而 WMCM 设计许可苹果将 CPU、GPU 与神经收集引擎拆分为不合芯片裸片，再经由过程封装互联进行组合，这为日后根据机能、功耗或定位推出更多差别化的芯片设备供给了可能，有利于拉开不合机型之间的产品梯度。
文档同时显示，在 iPhone 18 Pro 的双层主板设计中，A20 Pro 体系级芯片的地位将更接近主板边沿，而机身存储芯片则被安顿在两层主板之间更深的地位。这一构造调剂估计会对整机的散热表示与可维修性产生必定影响，但具体影响程度今朝仍有待后续实机拆解与测实验证。
在影像体系上，诊断数据比较注解，iPhone 18 Pro 的广角主摄传感器 ID 已由 iPhone 17 Pro 的 0x903 变为 0x905，意味着主摄硬件将进行进级。已知 iPhone 17 Pro 应用的是索尼定制的 IMX-903 传感器，是以业内广泛推想，iPhone 18 Pro 将换装全新的索尼 IMX-905 传感器，属于新一代为苹果定制的旗舰级图像传感器。
此前 2025 年 10 月、2026 年 2 月与 2026 年 4 月的多次传闻均提到，iPhone 18 Pro 广角主摄有望引入可变光圈设计，为用户带来更强的景深控制才能和更灵活的进光量调节空间。假如上述设备落地，可变光圈将必定程度削减对计算摄影的依附，在虚化后果实现上更接近传统相机的光学成像表示。
须要指出的是，此次泄漏的主板图纸与设计文档，大年夜多对应的是仍处于不合开辟阶段的原型机硬件，包含早期版本与 Proto2 等不合阶段的工程样机。今朝尚无法确认这些设计是否已经定型，苹果在量产前仍可能对调制解调器筹划、芯片封装或相机模组等细节进行调剂，是以最终量产版 iPhone 18 Pro / Pro Max 的具体设备仍存在必定变数。
发表评论 取消回复