IBM表示,0.7纳米工艺是在现有纳米片(nanosheet)技巧基本上的演进,经由过程“纳米堆叠”实现晶体管的垂直堆叠,从而明显进步芯片整体晶体管密度。 在这一过程中,晶圆键合技巧发挥了关键感化,使多层有源构造可以或许精确对准并牢凝集合。 IBM在博客中指出,如今家当已不再以现什物理线宽来定名制程节点,“7埃”只是这一代制造工艺的代号,而非芯片内部接触金属线的真实宽度。

马斯克的批驳源于社交平台X上的一则评论,有效户指出,IBM这款所谓“亚1纳米”芯片上,真正做到“低于1纳米”的印刷特点数量实际上为零,是以称这种定名方法“完全说不通且极具误导性”。 马斯克在转发时表示赞成,并写道:“我们应当改为用最小特点尺寸所含的原子数量来定名制程节点,那才是最精确的方法。” 作为特斯拉和SpaceX的掌舵人,同时推动Terafab等面向超大年夜算力制造项目,马斯克对高机能芯片工艺的存眷激发业内广泛评论辩论。

当前,半导体系体例造工艺节点的定名早已离开最初“几纳米≈线宽”的直不雅含义,各家厂商之间也缺乏同一标准。 例如,英特尔在2021年对自家制程路线图进行大年夜范围改名,将原10纳米节点改称为“Intel 7”,而原7纳米则改名为“Intel 4”,部分原因恰是要在市场认知上与台积电等竞争敌手对齐。 跟着台积电在先辈代工范畴份额持续扩大年夜,其工艺同时为AMD、英伟达以及此前苹果自研芯片等供给支撑,制程定名更在无形中渗入渗出进品牌博弈和市场营销话语权之争。

在这种背景下,IBM传播鼓吹的“0.7纳米”与其说是严格的物理尺寸,不如说是对其Nanostack技巧路线演进的一种代际标记。 不过,当同时具备技巧影响力和社交话语权的马斯克站出来质疑这必定名逻辑时,关于“制程节点到底应当怎么定名”的评论辩论再度升温。 支撑者认为,以原子数量等更接近物理极限的指标来标注,能避免营销导向的“数字游戏”;而持谨慎立场者则指出,工艺复杂度远非单一标准可概括,如安在严谨与易懂之间取得均衡,本身就是全部行业须要合营面对的经久课题。

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