卡内基梅隆授予黄仁勋荣誉博士学位 陈立武为其戴帽

在卡内基梅隆大年夜学 2026 年卒业典礼上，黄仁勋揭橥主题演讲，并获授科学与技巧荣誉博士学位。陈立武在现场为其佩带博士帽，并在致贺中高度评价黄仁勋在加快计算和人工智能范畴的供献，表示能亲自为其授予这一学位“深感荣幸”。陈立武同时提到，英特尔与英伟达正在结合开辟全新的产品，并且这些产品“令人异常高兴”。

这一表态涌如今英特尔与英伟达在半导体与前沿技巧范畴关系赓续走近的背景下。此前，两家公司已宣布将在多项产品上展开合作，个中包含英伟达筹划向英特尔投资 50 亿美元，用于环绕数据中间和花费级平台展开一揽子合作。根据早前报道，两边的首个重点项目是为数据中间打造一款集成英伟达 NVLink 技巧的定制版 Xeon 处理器，而在花费市场，则将把英伟达 RTX 图形技巧整合进下一代体系级芯片（SoC）。首批相干 SoC 估计以 “Serpent Lake” 之名在 2028 至 2029 年间推出。

在代工营业方面，英特尔迎来了对英伟达而言“隐蔽在明处”的巨大年夜机会。今朝，英伟达核心数据中间芯片重要依附台积电临盆，但在 CoWoS 等先辈封装产能上屡遇瓶颈，台积电整体产能也难以完全知足英伟达日益增长的晶圆需求。是以，英伟达一向在寻找第二家可承担部分 GPU 临盆义务的代工伙伴，而正在大年夜举扩大代工疆土的英特尔，正逐渐成为一个实际选项。

英特尔代工营业近期先后拿下 TeraFab 和苹果的订单，进一步晋升了其在外部客户中的信念和吸引力。个中，TeraFab 将采取英特尔 14A 等先辈制程，而苹果则筹划让其下一代 MacBook Neo 芯片 A21 交由英特尔制造。这些合作被视为向包含英伟达在内的潜在大年夜客户释放的积极旌旗灯号：英特尔的晶圆厂已经具备承担先辈芯片临盆的才能，并愿意接收外部订单。

业界传闻显示，英伟达下一代代号 “Feynman” 的 GPU 有望采取英特尔的 EMIB 先辈封装技巧，同时部分 GPU 甚至可能直接应用英特尔 18A-P 或 14A 制程来临盆，尤其是定位于入门到中端的客户端产品，如游戏显卡等。今朝，具领会有哪些芯片真正落地英特尔工厂尚未最终敲定，但可以肯定的是，跟着两家公司在本钱、产品与代工等多条战线上的联动赓续加深，“芯片巨擘”与“图形巨擘”的合作关系正快速升温。

在卡内基梅隆的典礼现场，英伟达与英特尔高层一同表态，不仅象征着小我荣誉的加冕，也被视作两家公司将来合作加码的象征性时刻。跟着两边在定制数据中间 CPU、集成 RTX 的花费级 SoC 以及先辈制程与封装代工等偏向上的项目陆续推动，外界广泛估计，在不久的将来，两家公司将对外颁布更多关于结合产品与制造合作的重磅消息。